[发明专利]制造图形凸纹结构的方法

权利要求书

1.一种通过生成方式制造在层结构上的图形凸纹结构的方法，包括以下步骤：

a)提供具有基底层的层结构，

b)任选地，部分地去除掩膜层，从而以图形方式暴露至少一个基底层，

c)将至少一种含有至少一种第一反应性组分的流体以图形方式施加到基底层上，其中以图形方式施加的操作是以多个具有小于2μl液滴体积的液滴的形式进行，和其中以图形方式布置这些液滴，

d)至少一种第一反应性组分在预定的曝光时间内至少部分地扩散到基底层中，和/或至少一种第二反应性组分在预定的曝光时间内至少部分地扩散到以图形方式布置的流体液滴中，其中基底层包含至少一种第二反应性组分，其中曝光时间是至少1秒，

其中第一反应性组分具有小于1000g/mol的分子量，并且其中通过流体或其组分的扩散，基底层的体积增加，由此形成凸纹结构，

e)任选地，去除保留在基底层上的流体，

f)所形成的凸纹在加热和/或辐照的作用下经由涉及第一反应性组分和/或第二反应性组分的反应来固定，和

g)任选地对凸纹进行后处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于至少一种第一反应性组分和/或第二反应性组分是选自聚合物，低聚物，单体，低分子化合物，催化剂，引发剂，以及至少两种这些组分的组合。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于至少一种第一反应性组分和/或第二反应性组分含有至少一种选自以下的反应性基团：C-C双键，C-C三键，丙烯酰基，甲基丙烯酰基，乙烯基醚基团，乙烯基酯基团，硫醇-乙烯基酯基团，乙烯基碳酸酯基团，-S-H基团，-N-H_n(CH_xR_y)_m(其中n+m＝2，m≥1，x+y＝3，并且x≥1)，以及至少两种这些反应性基团的组合。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于至少一种催化剂或至少一种引发剂是可以加热和/或光化学方式活化的。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于基底层包含选自以下的表面活性剂物质：表面活性剂，具有疏水性和亲水性区域的两亲性分子，以及含有具有较低表面能量的嵌段的嵌段共聚物和低聚物，从而起到对于氧的可移动的阻隔层作用和/或防止所施加的流体液滴的过量铺展。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于基底层包含蜡。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于基于20℃的温度，流体的粘度是在0.1-10mPa·s的范围内。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于流体的液滴式施加是使用至少一个能相对于基底层移动的喷嘴进行。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于至少一个喷嘴是喷墨印刷头的部件。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于流体在基底层上的接触角是在5°至110°的范围内。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于根据步骤d)的扩散是在-20℃至200℃范围内的温度下进行。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于根据步骤e)去除保留在基底表面上的流体的操作是通过选自以下的方法进行：吸出，吹出，刮去，抖落，洗除，以及至少两种这些方法的组合。

13.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于多次施加流体以形成具有在0.05-1000μm范围内的凸纹高度的凸纹结构。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于凸纹高度是在1-500μm的范围内。