[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201780090708.2 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN110622292B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 松鸟千明 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李成必;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
本发明提供基板收纳容器,其具备容器主体、盖体、侧方基板支承部、盖体侧基板支承部、后侧基板支承部(6),所述基板收纳容器还包括拆取部(83),在从盖体封闭容器主体开口部的状态、将盖体从容器主体开口部打开时,所述拆取部把被后侧基板支承部(6)和盖体侧基板支承部支承的状态的基板(W)、从后侧基板支承部(6)和盖体侧基板支承部中的至少一方拆下。
技术领域
本发明涉及将由半导体晶片等构成的基板收纳、保管、搬运、输送等时使用的基板收纳容器。
背景技术
作为用于收纳并搬运由半导体晶片构成的基板的基板收纳容器,以往具备容器主体和盖体的结构已被公众所知。
容器主体的一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部。容器主体的另一端部具有封闭的筒状的壁部。容器主体内形成基板收纳空间。基板收纳空间由壁部包围形成,能收纳多个基板。盖体能相对于开口周缘部装卸(例如参照专利文献1)。
盖体的部分且在封闭容器主体开口部时与基板收纳空间相对的部分,设有前部保持构件。在由盖体封闭容器主体开口部时,前部保持构件能支承多个基板的边缘部。此外,壁部上设有后侧基板支承部,与前部保持构件成对。后侧基板支承部能支承多个基板的边缘部。在由盖体封闭容器主体开口部时,后侧基板支承部通过和前部保持构件协同动作而支承多个基板,以邻接的基板之间分开规定间隔且并列的状态,保持多个基板。
现有技术文献
专利文献1:日本专利公开公报特开2014-116492号
在基板收纳容器中,容器主体开口部被盖体封闭而将基板收容于基板收纳空间时(基板保管时),如上所述,基板通过后侧基板支承部和前部保持构件的协同动作而被夹持,从而被基板收纳容器支承并固定。这样,基板的破损和转动受到抑制。
可是,当后侧基板支承部和前部保持构件的静摩擦系数较低时,即便将基板强力夹持而固定,但因基板收纳容器的输送中的振动等,干净的基板上也容易附着由颗粒等的产生带来的污迹。另一方面,后侧基板支承部和前部保持构件的静摩擦系数较高时,由于能牢固支承基板,所以污迹的附着较少。可是,这样后侧基板支承部和前部保持构件的静摩擦系数较高的情况下,在取出基板时基板相对于后侧基板支承部和前部保持构件滑动移动时,基板相对于后侧基板支承部和前部保持构件不能平滑地滑动,因此难以使全部基板移动到规定位置,所述规定位置是将其从容器主体取出的规定装置能支承的位置。其结果,由于移动的基板的位置不定,所以难以用规定装置从基板收纳容器取出基板。
发明内容
本发明的目的是提供基板收纳容器,在从基板收纳容器取出基板时,使基板相对于后侧基板支承部和前部保持构件平滑滑动并移动到规定位置,从而能从基板收纳容器取出基板。
本发明的基板收纳容器包括:容器主体,具备筒状的壁部,所述筒状的壁部在一端部具有形成容器主体开口部的开口周缘部,而另一端部封闭,由所述壁部的内表面形成能收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;盖体,能相对于所述容器主体开口部装卸,并能封闭所述容器主体开口部;侧方基板支承部,在所述基板收纳空间内成对配置,当所述盖体未封闭所述容器主体开口部时,以所述多个基板中邻接的基板之间分开规定间隔且并列的状态,支承所述多个基板的边缘部;盖体侧基板支承部,配置于当所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述基板收纳空间相对的所述盖体的部分,能支承所述多个基板的边缘部;后侧基板支承部,在所述基板收纳空间内与所述盖体侧基板支承部成对配置,从而能支承所述多个基板的边缘部,通过当所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述盖体侧基板支承部协同动作,能支承所述多个基板;以及拆取部,当从所述盖体封闭所述容器主体开口部的状态、将所述盖体从所述容器主体开口部打开时,把被所述后侧基板支承部和所述盖体侧基板支承部支承的状态的所述基板,从所述后侧基板支承部和所述盖体侧基板支承部中的至少一方拆下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于未来儿股份有限公司,未经未来儿股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780090708.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板支撑设备
- 下一篇:用于连接晶片舟和电力供应的接触装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造