[发明专利]功率转换装置

说明书

具有：半导体模块，该半导体模块具有半导体开关元件；散热器，该散热器用于半导体模块的冷却；弹簧构件，该弹簧构件用于将半导体模块按压至散热器；壳体，该壳体收容半导体模块和弹簧构件；以及桥状结构，通过将壳体安装于散热器，该桥状结构通过弹簧构件将半导体模块按压至散热器。

技术领域

本发明涉及一种包括散热结构的功率转换装置。

背景技术

在现有的功率转换装置中，采用具有半导体元件的半导体模块。由于半导体模块在开关时会发热，因此，优选使其冷却。作为半导体模块的冷却方法，例如，能够列举下述方法：将半导体模块安装于散热器，并通过散热器对半导体模块进行冷却。

在现有的功率转换装置中，半导体模块被弹簧构件按压至散热器。由此，能够提高半导体模块与散热器的紧密接触性，从而提高导热率。也就是说，半导体模块变得易于散热。

在现有技术中，在配置于散热器的上表面的半导体模块上配置弹簧构件，进一步地，在弹簧构件上配置有用于加强弹簧构件的加强梁。在上述加强梁形成有贯穿孔。此外，在将加强梁与弹簧构件重叠的状态下，通过螺钉将加强梁紧固于散热器侧，从而使半导体模块与散热器紧密接触(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第4129027号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在现有技术中，存在以下技术问题。

在上述现有技术中，为了将半导体模块按压至散热器，需要弹簧构件和加强梁。因此，现有的功率转换装置具有较多的部件个数。此外，现有的功率转换装置由于部件个数变多，因而存在对壳体内的结构产生限制或者组装工序增加等技术问题。

本发明是为了解决上述技术问题而形成的，其目的在于获得一种功率转换装置，该功率转换装置包括与以往相比能够减少壳体内部的部件个数以及组装工序的结构。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的功率转换装置具有：半导体模块，该半导体模块具有半导体开关元件；散热器，该散热器用于半导体模块的冷却；弹簧构件，该弹簧构件用于将半导体模块按压至散热器；壳体，该壳体收容半导体模块和弹簧构件；以及桥状结构，通过将壳体安装于散热器，该桥状结构通过弹簧构件将半导体模块按压至散热器。

发明效果

根据本发明，以半导体模块、通电部件等发热部件的冷却为目的，作为在弹簧构件的上部安装并固定加强梁的替代，设置能够通过安装并固定壳体来按压弹簧构件的结构，从而具有能够通过壳体的安装而将半导体模块固定于散热器的结构。其结果是，能够获得一种功率转换装置，该功率转换装置包括与以往相比能够使壳体内部的部件个数以及组装工序减少的结构。

附图说明

图1是本发明实施方式一的功率转换装置的立体展开图。

图2是包括本发明实施方式一的图1的结构的功率转换装置的剖视图。

图3是本发明实施方式二的功率转换装置的立体展开图。

图4是包括本发明实施方式二的图3的结构的功率转换装置的剖视图。

图5是本发明实施方式三的功率转换装置的立体展开图。

图6是包括本发明实施方式三的图5的结构的功率转换装置的剖视图。

图7是本发明实施方式四的功率转换装置的立体展开图。

图8是包括本发明实施方式四的图7的结构的功率转换装置的剖视图。