[发明专利]射频电路开关芯片、射频电路、天线装置及电子设备

说明书

一种射频电路开关芯片，可以通过第一开关、第二开关、第三开关与第一合路器、第二合路器之间不同的接通状态，实现高频信号与中频信号载波聚合、高频信号与低频信号载波聚合、中频信号与低频信号载波聚合或者高频信号、中频信号、低频信号载波聚合。本发明还提供一种射频电路、天线装置及电子设备。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种射频电路开关芯片、射频电路、天线装置及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，移动终端能够支持的通信频段越来越多。例如，LTE(LongTerm Evolution，长期演进)通信信号可以包括频率在700MHz至2700MHz之间的信号。

移动终端能够支持的射频信号可以分为低频信号、中频信号和高频信号。其中，低频信号、中频信号以及高频信号各自又包括多个子频段信号。每个子频段信号都需要通过天线发射到外界。

由此，产生了载波聚合(Carrier Aggregation，简称CA)技术。通过载波聚合，可以将多个子频段信号聚合在一起，以提高网络上下行传输速率。

目前，全球各个通信市场的频率资源互不相同。不同区域的通信运营商拥有不同的通信频谱分配，因此也就存在不同的载波聚合的频段组合需求。然而，当前的载波聚合能够进行聚合的频段单一，缺乏多样性，无法满足上述需求。

对发明的公开

技术问题

本发明实施例提供一种射频电路开关芯片、射频电路、天线装置及电子设备，可以提高电子设备对射频信号进行载波聚合的多样性。

问题的解决方案

技术解决方案

第一方面，本发明实施例提供一种射频电路开关芯片，包括第一开关、第二开关、第三开关、第一合路器以及第二合路器，第一开关、第二开关、第三开关可分别输出高频信号、中频信号、低频信号；其中

第一开关、第二开关可选择性接通第一合路器，以实现高频信号与中频信号载波聚合；

第一开关、第三开关可选择性接通第二合路器，以实现高频信号与低频信号载波聚合；

第二开关、第三开关可选择性接通第二合路器，以实现中频信号与低频信号载波聚合；

第一开关、第二开关可选择性接通第一合路器，并且第三开关、该第一合路器可选择性接通第二合路器，以实现高频信号、中频信号、低频信号载波聚合。

第二方面，本发明实施例提供一种射频电路，包括射频收发器、射频电路开关芯片以及天线，该射频收发器、射频电路开关芯片以及天线依次连接；

该射频电路开关芯片包括第一开关、第二开关、第三开关、第一合路器以及第二合路器，第一开关、第二开关、第三开关可分别输出高频信号、中频信号、低频信号；其中

第一开关、第二开关可选择性接通第一合路器，以实现高频信号与中频信号载波聚合；

第一开关、第三开关可选择性接通第二合路器，以实现高频信号与低频信号载波聚合；

第二开关、第三开关可选择性接通第二合路器，以实现中频信号与低频信号载波聚合；

第一开关、第二开关可选择性接通第一合路器，并且第三开关、该第一合路器可选择性接通第二合路器，以实现高频信号、中频信号、低频信号载波聚合。

第三方面，本发明实施例提供一种天线装置，包括上述射频电路。

第四方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括壳体和电路板，该电路板安装在该壳体内部，该电路板上设置有射频电路，该射频电路为上述射频电路。

发明的有益效果