[发明专利]电镀方法和装置

权利要求书

1.一种电镀方法，其中，

该电镀方法包括：

搅拌工序，在该搅拌工序中，使沉降到电镀槽(10)内的电解液的一组基材(51)在沿着所述电镀槽(10)的内壁(19)的周向上流动；以及

电镀工序，在该电镀工序中，对在所述电镀槽(10)内的所述电解液中沿着所述周向流动的所述一组基材(51)进行电镀，

所述一组基材(51)的沿着所述周向的流动是随着所述电镀槽(10)内的所述电解液中的磁性介质(30)的沿着所述周向的流动而产生的，或者是随着设置到所述电镀槽(10)的底侧的搅拌部(46)的旋转而产生的，

在所述电镀槽(10)内的所述电解液中沿着所述周向流动的所述一组基材(51)的至少一部分与设置到所述电镀槽(10)的底侧的下部阴极(21)接触，位于比接触到所述下部阴极(21)的基材(51)靠上方的位置的基材(51)至少经由接触到所述下部阴极(21)的所述基材(51)而与所述下部阴极(21)电连接。

2.根据权利要求1所述的电镀方法，其中，

所述下部阴极(21)在所述电镀槽(10)的筒部(11)的底侧的内壁(19)附近沿着所述周向延伸。

3.根据权利要求1或2所述的电镀方法，其中，

设置于比所述下部阴极(21)靠上方的位置的上部阳极(22)沿着所述周向延伸。

4.根据权利要求1或2所述的电镀方法，其中，

所述搅拌部(46)以能够旋转的方式设置于所述电镀槽(10)的底侧，构成所述电镀槽(10)的底部的至少一部分。

5.根据权利要求1或2所述的电镀方法，其中，

所述电镀槽(10)包括筒部(11)，所述筒部(11)是静止构件。

6.根据权利要求1或2所述的电镀方法，其中，

所述磁性介质(30)是棒状或针状的构件。

7.根据权利要求1或2所述的电镀方法，其中，

所述电镀槽(10)内的所述基材(51)的最大rpm小于40rpm。

8.根据权利要求1或2所述的电镀方法，其中，

所述基材(51)含有1种以上的基材金属元素，

通过所述电镀工序在所述基材(51)的正上方形成镀层(52)，该镀层(52)至少含有第1镀层金属元素和与所述第1镀层金属元素不同的第2镀层金属元素，

所述第2镀层金属元素是与所述1种以上的基材金属元素中的至少一者相同的金属元素，

在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述镀层(52)中的所述第2镀层金属元素的比例连续地减少、和/或在所述基材(51)与所述镀层(52)之间不存在明确的界面。

9.根据权利要求8所述的电镀方法，其中，

在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述第2镀层金属元素的比例连续地减少的部分的厚度是10nm以上。

10.根据权利要求9所述的电镀方法，其中，

在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述第2镀层金属元素的比例连续地减少的部分的厚度是20nm以上。

11.根据权利要求10所述的电镀方法，其中，

在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述第2镀层金属元素的比例连续地减少的部分的厚度是60nm以上。

12.根据权利要求8所述的电镀方法，其中，

在所述镀层(52)的厚度方向上随着远离所述基材(51)而所述第2镀层金属元素的比例连续地减少的部分的厚度是80nm以下。