[发明专利]感光性树脂组合物、使用了其的干式膜、印刷布线板及印刷布线板的制造方法

说明书

本发明提供对于投影式曝光、直描曝光机的任一种均无需进行组成的微调即可应用、且难以发生抗蚀图案底部被挖去的底切及抗蚀图案上部的缺失、能够形成抗蚀图案截面的深度方向上的中间部(中央部)及最深部(底部)的线宽难以大于表面部的线宽(即抗蚀图案轮廓的深度方向上的直线性良好)的优异截面形状的抗蚀图案、进而绝缘可靠性或耐开裂性等可靠性优异的感光性树脂组合物，使用了该感光性树脂组合物的干式膜，印刷布线板及印刷布线板的制造方法。本发明的感光性树脂组合物含有(A)含酸改性乙烯基的环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含二苯甲酮化合物的光聚合增感剂、以及(D)光聚合性化合物。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、使用了该感光性树脂组合物的干式膜、印刷布线板及印刷布线板的制造方法。

背景技术

在印刷布线板的制造领域中，实施着在印刷布线板上形成永久掩模抗蚀剂。永久掩模抗蚀剂在印刷布线板的使用时具有防止导体层的腐蚀、保持导体层之间的电绝缘性的作用。近年来，永久掩模抗蚀剂在通过钎焊在印刷布线板上对半导体元件进行倒装片装配、引线接合装配等的工序中，还具有作为防止焊料附着在印刷布线板的导体层的不需要部分上的阻焊膜的作用。

一直以来，印刷布线板制造中的永久掩模抗蚀剂是使用热固化性树脂组合物、利用丝网印刷制作的，或者使用感光性树脂组合物、利用照片法制作的。例如，在使用了所谓FC(Flip Chip，倒装片)、TAB(Tape Automated Bonding，带式自动接合)及COF(Chip OnFilm，覆晶薄膜)的装配方式的柔性布线板中，在除去IC芯片、电子部件或LCD(LiquidCrystal Display，液晶显示)面板及连接布线部分之外的部分，丝网印刷热固化性树脂糊料并进行热固化，从而形成永久掩模抗蚀剂(例如参照专利文献1)。

另外，在搭载于电子部件的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)等半导体封装基板中，(1)为了在半导体封装基板上通过钎焊对半导体元件进行倒装片装配、(2)为了对半导体元件与半导体封装基板进行引线接合、或(3)为了将半导体封装基板钎焊接合在母板基板上，需要将其接合部分的永久掩模抗蚀剂除去。因此，在该永久掩模抗蚀剂的形成中，使用在将感光性树脂组合物进行涂布干燥后选择性地照射紫外线等活性光线以使其固化、并利用显影仅将未照射部分除去而进行图像形成的照片法。照片法由于其操作性良好而适于大量生产，因此在电子材料领域中被广泛用于感光性树脂组合物的图像形成(例如参照专利文献2)。进行照射时所使用的曝光机众所周知有掩模非接触型的投影式曝光机和不需要掩模的直描型曝光机。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-198105号公报

专利文献2：日本特开2011-133851号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，由于曝光灯的差异，所照射的曝光波长有所不同，以相同组成的照射是困难的。例如，若设定为适合在低波长侧具有主照射峰的投影式曝光机的组成，则利用在长波长具有主照射峰的直描型曝光机时必须延长曝光时间，生产率会下降。因此，现状是必须根据各种曝光机对组成进行微调。

进而，近年来，随着电子设备的小型化、高性能化，永久掩模抗蚀剂的孔径(开口径)大小及孔的中心间距离有进一步微细化的倾向，例如使用孔径大小为100μm且孔的中心间距离为100μm、孔径大小为80μm且孔的中心间距离为80μm这样的微细图案。例如，在倒装片装配中，最近，对感光性树脂组合物除了要求分辨率以外，还要求绝缘可靠性或耐开裂性等可靠性的提高。