[发明专利]半导体模块、半导体模块的制造方法以及电力变换装置

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：

基板；

半导体元件，被接合到所述基板上，并且具有表面电极；以及

线，跨越所述半导体元件的所述表面电极而两端部的各个端部被键合到所述基板，

所述线与所述表面电极电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述基板包括绝缘层和设置于所述绝缘层上的导体图案，

所述导体图案包括第1导体部和第2导体部，

所述半导体元件配置于所述第1导体部与所述第2导体部之间，

所述线的所述两端部中的第1端部被键合到所述第1导体部，所述线的所述两端部中的第2端部被键合到所述第2导体部。

3.根据权利要求1或者2所述的半导体模块，其中，还具备：

导体，被接合到所述表面电极上；以及

接合件，配置于所述导体上，并且具有导电性，

所述线与所述导体通过所述接合件接合。

4.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，

所述导体包括设置于上表面的槽，

所述线以及所述接合件以进入到所述槽的方式配置。

5.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，

所述槽具有沿着所述线跨越所述表面电极的方向而所述槽的端部的深度比所述槽的中央部的深度浅的形状。

6.根据权利要求3～5中的任意一项所述的半导体模块，其中，

所述接合件是包含银的烧结体。

7.根据权利要求3～6中的任意一项所述的半导体模块，其中，

在从上观察所述导体以及所述半导体元件时，所述导体的面积小于所述半导体元件的面积。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的半导体模块，其中，

所述线的材质是铜。

9.一种半导体模块的制造方法，具备：

跨越被接合到基板的半导体元件的表面电极而将线的两端部的各个端部键合到所述基板的工序；以及

将被键合到所述基板的所述线与所述半导体元件的所述表面电极电连接的工序。

10.根据权利要求9所述的半导体模块的制造方法，其中，还具备：

将在上表面设置有槽的导体接合到所述表面电极上的工序；以及

在所述槽内推入所述线之后在所述槽内将所述导体和所述线用具有导电性的接合件接合的工序。

11.一种电力变换装置，具备：

主变换电路，具有权利要求1～8中的任意一项所述的半导体模块，该主变换电路将输入的电力变换而输出；以及

控制电路，将控制所述主变换电路的控制信号输出到所述主变换电路。