[发明专利]三维安装装置及三维安装方法

说明书

三维安装装置具备：支撑部，能够进行固定处理对象物的动作；涂敷部，向上述处理对象物涂敷粘性流体；安装部，向上述处理对象物配置上述元件；拍摄部，拍摄上述处理对象物的图像；及控制部，对包含上述支撑部、上述涂敷部、上述安装部及上述拍摄部在内的处理部进行控制。上述支撑部、上述涂敷部、上述安装部及上述拍摄部中的一个以上具有多个倾转轴而能够进行使处理对象物及/或上述处理部向多个方向倾斜的动作。上述控制部以形成面的电路图案为基准位置来进行坐标校正，并使上述安装部配置上述元件。

技术领域

作为本说明书公开的发明的本公开涉及三维安装装置及三维安装方法。

背景技术

以往，作为三维安装装置，提出了例如使点胶机指向沿着工件的目标点处的切面的法线的方向，使点胶机沿着法线向目标点移动来涂敷导电性糊剂，使工件绕铅垂轴旋转而使目标点与吸嘴相向，使吸嘴沿着法线移动，将芯片元件安装于目标点的三维安装装置(参照例如专利文献1)。在该装置中，能够对各种形状的工件立体地安装芯片元件。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2016-127187号公报

发明内容

在该专利文献1记载的安装装置中，在工件的各安装面上配置基准标记，基于该基准标记对工件的倾斜度的偏差等进行校正。但是，存在以下的问题：会产生工件的安装面具有多个等立体物的形状越是复杂越无法设置基准标记的情况。

本公开鉴于这样的课题而作出，以提供一种能够以更高的精度向立体物的表面配置元件的三维安装装置及三维安装方法为主要目的。

解决课题的手段

本公开为了达成上述主要目的采用了以下的手段。

本说明书中公开的三维安装装置对具有形成有电路图案的多个形成面的立体的处理对象物进行粘性液体的涂敷及元件的配置，上述三维安装装置具备：支撑部，能够进行固定处理对象物的动作；涂敷部，向上述处理对象物涂敷粘性流体；安装部，向上述处理对象物配置上述元件；拍摄部，拍摄上述处理对象物的图像；及控制部，对包含上述支撑部、上述涂敷部、上述安装部及上述拍摄部在内的处理部进行控制，上述支撑部、上述涂敷部、上述安装部及上述拍摄部中的一个以上具有多个倾转轴而能够进行使处理对象物及/或上述处理部向多个方向倾斜的动作，上述控制部使上述处理对象物支撑于上述支撑部，且上述控制部执行如下的处理：拍摄处理，以使支撑于上述支撑部的处理对象物的未涂敷状态下的一个形成面成为拍摄面的方式使该处理对象物固定并使上述拍摄部拍摄该形成面；涂敷处理，以使支撑于上述支撑部的处理对象物的一个形成面成为涂敷面的方式使该处理对象物固定并使上述涂敷部向该形成面上涂敷上述粘性流体；及安装处理，以使支撑于上述支撑部的处理对象物的一个形成面成为安装面的方式使该处理对象物固定，以所拍摄到的图像中的该形成面的电路图案为基准位置来进行坐标校正，并使上述安装部向涂敷有上述粘性流体的该形成面的电路图案上的配置位置配置上述元件。

在该装置中，执行以使支撑于支撑部的处理对象物的未涂敷状态下的一个形成面成为拍摄面的方式使处理对象物固定并拍摄该形成面的拍摄处理。另外，相同地，在该装置中，执行以使一个形成面成为涂敷面的方式固定并涂敷粘性流体的涂敷处理。另外，在该装置中，执行以使一个形成面成为安装面的方式进行固定，以拍摄图像的该形成面的电路图案为基准位置来进行坐标校正，并向涂敷有粘性流体后的配置位置配置元件的安装处理。在涂敷粘性流体后，无法再识别出电路图案，但在该装置中，能够进行涂敷处理和安装处理，因此能够在涂敷粘性流体前对电路图案进行拍摄，并将该图像用于涂敷粘性流体后的元件配置。并且，在该装置中，以形成面上的电路图案为基准位置，能够在不配置特別的基准标记的情况下进行元件的配置位置的坐标校正。因此，在该装置中，可以以更高的精度向立体物的表面配置元件。在此，作为“粘性流体”，可列举例如焊料糊剂、导电性糊剂、固定元件的粘接剂、润滑脂等。

附图说明

图1是安装系统10的概略说明图。