[发明专利]三维积层造形装置及积层造形方法

权利要求书

1.一种三维积层造形装置，其特征在于：其是将粉末层经熔融凝固而成的截面层进行积层来造形三维构造物，且具有：

电子束柱，输出第1光束、及与所述第1光束并列地照射的第2光束；

造形部，供收容被所述第1光束照射的原料粉末；及

控制部，控制所述电子束柱；且

所述控制部具备：

决定部，沿着表示对所述截面层照射的电子束的路径的多条环状线，设定所述第1光束及第2光束的多个照射位置，并且决定所述各照射位置处的照射时间；

存储部，存储所述决定部所决定的照射位置及照射时间的数据；及

时序产生部，根据所述照射时间产生从所述存储部读出所述照射位置数据并输出至所述电子束柱的时序。

2.根据权利要求1所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述环状线以由圆弧及线段所形成的连续曲线表示，所述决定部沿着所述连续曲线设定所述照射位置。

3.根据权利要求2所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述决定部以固定间隔设定所述照射位置。

4.根据权利要求2所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述决定部根据所述第1光束或第2光束的光束形状或光束强度来决定沿着所述连续曲线的照射位置的间隔。

5.根据权利要求2所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述决定部对沿着相同曲率半径的圆弧而设定的照射位置分别设为相同照射时间。

6.根据权利要求1所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述存储部按照所述电子束的照射顺序储存所述照射位置及照射时间的数据。

7.根据权利要求6所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述决定部按照所述环状线所包围的面积从大到小的顺序设定所述照射位置及照射时间并储存在所述存储部中。

8.根据权利要求1所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述电子束柱具备使第1光束及第2光束的截面形状变形的多个变形元件，所述决定部决定所述第1光束及第2光束的照射位置及照射时间以及所述第1光束及第2光束的截面形状。

9.根据权利要求1所述的三维积层造形装置，其特征在于：所述电子束柱具有对所述第1光束及第2光束的粉末层调整表面处的照射位置彼此的间隔的副偏向器。

10.一种积层造形方法，其特征在于：其是在三维积层造形装置中进行，该三维积层造形装置具有：电子束柱，输出第1光束、及与所述第1光束并列地对较所述第1光束更广的范围进行照射的第2光束；造形部，供收容被所述第1光束照射的原料粉末；及控制部，控制所述电子束柱；且通过将对所述原料粉末的粉末层照射电子束使之熔融凝固而成的截面层进行积层来造形三维积层构造；

所述积层造形方法具有如下步骤：

在所述控制部中，沿着表示对所述截面层照射的电子束的路径的多条环状线，设定所述第1光束及第2光束的多个照射位置，并且决定所述各照射位置处的照射时间；

所述控制部基于所述照射时间而产生的时序，将照射位置的数据输出至所述电子束柱而照射电子束；及

在每次沿着所述一条环状线的电子束的照射结束时，使电子束的照射位置返回至粉末层的表面的特定位置。