[发明专利]树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板

说明书

一种树脂组合物，含有：改性聚苯醚，在末端具有下述式(1)所示基团；自由基聚合性化合物，仅在分子末端具有2个以上的选自碳‑碳不饱和双键及马来酰亚胺基中的至少一种；苯乙烯系热塑性弹性体，其中相对于全部重复单元，具有芳环以外的碳‑碳不饱和双键的重复单元低于10摩尔％；以及，有机过氧化物，其中，所述式(1)为：式(1)中，R₁表示氢原子或烷基。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。

背景技术

近年来，对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术快速发展。为了提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。

已知聚苯醚(PPE)的介电常数及介电损耗因数低等介电特性优异，并且，在从MHz段到GHz段的高频段(高频区域)中，介电常数及介电损耗因数等介电特性亦优异。因此，研究将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用以构成利用高频段的电子设备所具备的布线板的基材。

此外，作为用以构成布线板基材的基板材料，为了提高介电特性，有时使用含有弹性体等的树脂组合物。作为该含有弹性体的树脂组合物，例如可列举专利文献1及专利文献2中记载的树脂组合物。

专利文献1中记载了一种固化性树脂组合物，其作为必须成分含有：具有聚苯醚骨架的指定乙烯基化合物；以及，苯乙烯系热塑性弹性体等重均分子量为10000以上的高分子量化合物。根据专利文献1，公开了如下要旨：在制成固化性膜时无粘性，可以提供低介电常数、低介电损耗因数且耐热性优异的固化物。

专利文献2中记载了一种固化性树脂组合物，其含有：具有聚苯醚骨架的指定乙烯基化合物；具有双键的苯乙烯系热塑性弹性体；以及，叔丁基对苯二酚等阻聚剂或抗氧化剂。根据专利文献2，公开了如下要旨：可提供低介电常数、低介电损耗因数且耐热性优异的固化物。

另一方面，近年来，在车载的毫米波雷达用途等中，安装于布线板的芯片发热成为问题。此外，由于接合温度(连接温度)而暴露于超过100℃那样的高温下，因此对于布线板还要求高温下的电特性的稳定性。因此，作为布线板的基材，要求不易发生例如针对介电特性的热劣化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2006-83364号

专利文献2：日本专利公开公报特开2007-191681号

发明内容

本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其可以获得介电特性优异、并且针对介电特性的热劣化发生得到充分抑制的固化物。此外，本发明的目的还在于提供使用所述树脂组合物而得到的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。

本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：改性聚苯醚，在末端具有下述式(1)所示基团；自由基聚合性化合物，仅在分子末端具有2个以上的选自碳-碳不饱和双键及马来酰亚胺基中的至少一种；苯乙烯系热塑性弹性体，其中相对于全部重复单元，具有芳环以外的碳-碳不饱和双键的重复单元低于10摩尔％；以及，有机过氧化物，其中，所述式(1)为：

式(1)中，R₁表示氢原子或烷基。

本发明的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载将变得更为明了。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式涉及的预浸料的一例的剖面示意图。

图2是表示本发明的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的剖面示意图。