[发明专利]集成到印刷电路板中的天线在审

专利信息
申请号: 201780087461.9 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN110326159A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: J·R·卡马乔佩雷斯;A·埃伦托克;H-S·黄;P·博库尔;T·H·刘;B·格文 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q13/18
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 邬少俊
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 可配置 扇形腔 天线 耦合 第一层 内边缘 孔壁 嵌入 印刷电路板 电子设备 天线实施 可开关
【权利要求书】:

1.一种电子设备,包括:

印刷电路板(PCB),其中,所述PCB具有处于基板上的第一层和第二层;

集成到所述PCB中的可配置扇形腔天线,其中,所述可配置扇形腔天线包括:

嵌入所述PCB的所述第一层内的第一面板,其中,所述第一面板包括内边缘和外边缘,所述第一面板的外边缘是所述PCB的所述第一层的边缘;

嵌入所述PCB的所述第二层内的第二面板,其中,所述第二面板包括内边缘和外边缘,所述第二面板的外边缘是所述PCB的所述第二层的边缘;

可开关过孔壁,所述可开关过孔壁包括多个可开关过孔,所述多个可开关过孔能够被配置为选择性地将所述第一面板和所述第二面板的多个内部点彼此耦合,其中,所述多个可开关过孔中的可开关过孔处于开或关状态,以及

沿所述第一面板的外边缘和所述第二面板的外边缘的处于由电介质材料分隔的所述第一面板和所述第二面板之间的辐射槽。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述可配置扇形腔天线还包括固定过孔壁,所述固定过孔壁包括多个过孔以沿所述第一面板的内边缘和所述第二面板的内边缘耦合所述第一面板和所述第二面板。

3.根据权利要求1所述的电子设备,还包括线圈天线,所述线圈天线嵌入所述PCB的所述第一层内,围绕所述可配置扇形腔天线的所述第一面板的内边缘的轮廓和所述PCB的所述第一层的边缘的轮廓。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述可配置扇形腔天线是第一扇形腔天线,并且所述电子设备还包括集成到所述PCB中的第二扇形腔天线,其中,所述第二扇形腔天线包括:

嵌入所述PCB的所述第一层内的第三面板,其中,所述第三面板包括内边缘和外边缘,所述第三面板的外边缘是所述PCB的所述第一层的边缘;

嵌入所述PCB的所述第二层内的第四面板,其中,所述第四面板包括内边缘和外边缘,所述第四面板的外边缘是所述PCB的所述第二层的边缘;

第二固定过孔壁,其包括多个过孔,以沿所述第三面板的内边缘和所述第四面板的内边缘耦合所述第三面板和所述第四面板;以及

沿所述第三面板的外边缘和所述第四面板的外边缘的处于由所述电介质材料分隔的所述第三面板和所述第四面板之间的第二辐射槽。

5.根据权利要求4所述的电子设备,其中,所述第一扇形腔天线和所述第二扇形腔天线环绕在所述PCB的中心周围的连续开口。

6.根据权利要求5所述的电子设备,还包括:

线圈天线,其嵌入所述PCB的所述第一层内,围绕所述第一面板的内边缘的轮廓、所述第三面板的内边缘的轮廓以及所述连续开口的边缘的轮廓。

7.根据权利要求6所述的电子设备,其中,所述第一扇形腔天线和所述第二扇形腔天线进行多输入多输出(MIMO)通信,并且所述线圈天线进行近场通信(NFC)。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备,还包括:

固定到所述PCB的半导体封装,其中,所述半导体封装包括无线电电路或数字电路中的至少一种。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备,还包括:

显示器,其中,所述显示器位于所述PCB上方。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其中,所述显示器还包括金属延伸部,所述金属延伸部位于所述可配置扇形腔天线的所述辐射槽的前方,以隐藏所述辐射槽,同时允许辐射通过所述辐射槽。

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