[发明专利]基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质有效

专利信息
申请号: 201780087210.0 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN110366770B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 川崎润一;冈崎正 申请(专利权)人: 株式会社国际电气
主分类号: H01L21/22 分类号: H01L21/22;C23C16/44;H01L21/02;H01L21/31;H01L21/677
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟;沈静
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 半导体器件 制造 方法 记录 介质
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:

基板保持器,其对包括产品基板和虚设基板的多枚基板进行保持;

移载机构,其将所述基板装填到所述基板保持器;

主控制部,其构成为根据与载置于所述基板保持器的所述产品基板的枚数、装填于所述产品基板上下的所述虚设基板的枚数、和表示装填于所述基板保持器的所述虚设基板中的最上方的载置位置的编号分别对应的设定项目,来决定针对所述基板的基板载置位置;

搬送控制部,其构成为根据所决定的所述基板载置位置使所述移载机构动作;和

存储部,其存储具有所述设定项目的设定表,

所述主控制部构成为在受理了至少包含所述产品基板的枚数和所述基板载置位置在内的材料信息时,获取与所述材料信息相当的所述设定表。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述主控制部构成为,确认所述产品基板的枚数,根据所述产品基板的枚数选择所述设定表中规定的设定项目,并根据设定项目决定针对所述基板的基板载置位置。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述设定项目构成为,根据所述产品基板的枚数而使装填于所述产品基板上下的所述虚设基板的枚数不同。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,

所述设定项目构成为,使载置于所述产品基板上侧的虚设基板的枚数比载置于所述产品基板下侧的虚设基板的枚数多。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述设定项目构成为预先登记于所述存储部。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

还具有设定画面,该设定画面设定根据产品基板的枚数将所述基板装填到所述基板保持器的设定项目,所述主控制部构成为能够在所述设定画面上分别设定所述设定项目。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

主控制部还构成为,根据与表示载置于所述基板保持器上的上端的基板载置位置的编号、从表示所述上端的基板载置位置的编号起被载置的侧虚设基板的枚数、从表示载置于所述基板保持器上的下端的基板载置位置的编号起被载置的侧虚设基板的枚数、和补充虚设基板的有无分别对应的设定项目,来决定针对所述基板的基板载置位置。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,

所述侧虚设基板的枚数是固定的。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述虚设基板是图案虚设基板。

10.一种半导体器件的制造方法,其特征在于,具有以下工序:

存储设定表的工序,所述设定表具有与载置于对包括产品基板和虚设基板的多枚基板进行保持的基板保持器的所述产品基板的枚数、装填于所述产品基板上下的所述虚设基板的枚数、和表示装填于所述基板保持器的所述虚设基板中的最上方的载置位置的编号分别对应的设定项目;

获取与至少包含所述产品基板的枚数和所述基板载置位置在内的材料信息相当的所述设定表的工序;

根据所述设定项目来决定针对所述基板的基板载置位置的工序;

根据所决定的所述基板载置位置将所述基板移载到所述基板保持器的工序;以及

将所述基板保持器装入处理炉内并对保持于所述基板保持器的所述基板进行处理的工序。

11.一种计算机可读的记录介质,其特征在于,记录有用于使主控制部执行如下步骤来控制基板处理装置的程序:

存储设定表的步骤,所述设定表具有与载置于对包括产品基板和虚设基板的多枚基板进行保持的基板保持器的所述产品基板的枚数、装填于所述产品基板上下的所述虚设基板的枚数、和表示装填于所述基板保持器的所述虚设基板中的最上方的载置位置的编号分别对应的设定项目;

获取与至少包含所述产品基板的枚数和所述基板载置位置在内的材料信息相当的所述设定表的步骤;

根据所述设定项目来决定针对所述基板的基板载置位置的步骤;

根据所决定的所述基板载置位置使所述基板移载到所述基板保持器的步骤;以及

在将所述基板保持器装入处理炉内的状态下对保持于所述基板保持器的所述基板进行处理的步骤。

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