[发明专利]基板检查装置、基板检查方法以及基板的制造方法

权利要求书

1.一种基板检查装置，在对通过焊料印刷机印刷在基板上的焊料安装电子部件的部件安装机的上游侧，检查涂敷在所述基板上的热固化性的粘接剂和所述焊料，其特征在于，包括：

照射单元，至少能够对所述焊料和所述粘接剂照射光；

拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料和所述粘接剂进行拍摄；

实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是包含安装所述电子部件的2个以上焊料的焊料组的位置信息；

理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组中包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；以及

理想粘接剂检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想粘接剂检查基准信息，所述理想粘接剂检查基准信息表示所述粘接剂的基准检查位置和/或基准检查范围，

所述粘接剂的固化温度高于所述焊料的熔融温度，

作为表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量和位置偏移方向的安装位置调整信息，向所述部件安装机输出基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量和位置偏移方向的信息，所述理想搭载位置信息表示搭载于所述焊料组的所述电子部件的理想搭载位置，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置，

对于所述焊料组中包含的各焊料，以将所述理想焊料检查基准信息仅偏移所述安装位置调整信息的量而获得的实际检查基准信息为基准进行检查，对于所述粘接剂，以所述理想粘接剂检查基准信息为基准进行检查。

2.根据权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，

所述粘接剂是绝缘性粘接剂，

在进行规定的回流工序之前，求出印刷在所述基板上的所述焊料与涂敷在所述基板上的所述粘接剂重叠的区域的面积，并基于该面积判断焊接的好坏。

3.根据权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，

所述粘接剂是绝缘性粘接剂，

在进行规定的回流工序之前，求出搭载在所述焊料上的所述电子部件的电极部的预定配置区域与涂敷在所述基板上的所述粘接剂重叠的区域的面积，并基于该面积判断焊接的好坏。

4.一种基板检查装置，在对通过焊料印刷机印刷在基板上的焊料安装电子部件的部件安装机的上游侧，检查涂敷在所述基板上的热固化性的粘接剂和所述焊料中的至少所述热固化性的粘接剂，其特征在于，

照射单元，至少能够对所述焊料和所述粘接剂照射光；

拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料和所述粘接剂进行拍摄；

实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是包含安装所述电子部件的2个以上焊料的焊料组的位置信息；以及

理想粘接剂检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想粘接剂检查基准信息，所述理想粘接剂检查基准信息表示所述粘接剂的基准检查位置和/或基准检查范围，

所述粘接剂的固化温度高于所述焊料的熔融温度，

作为表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量和位置偏移方向的安装位置调整信息，向所述部件安装机输出基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量和位置偏移方向的信息，所述理想搭载位置信息表示搭载于所述焊料组的所述电子部件的理想搭载位置，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置，

至少对于所述粘接剂，以所述理想粘接剂检查基准信息为基准进行检查。

5.根据权利要求4所述的基板检查装置，其特征在于，

所述粘接剂是绝缘性粘接剂，

在进行规定的回流工序之前，求出印刷在所述基板上的所述焊料与涂敷在所述基板上的所述粘接剂重叠的区域的面积，并基于该面积判断焊接的好坏。