[发明专利]微间距用各向异性导电粘合剂制备方法及根据该方法制备的微间距用各向异性导电粘合剂

说明书

本发明涉及微间距用各向异性导电粘合剂制备方法及根据该方法制备的微间距用各向异性导电粘合剂，提供一种微间距用各向异性导电粘合剂制备方法，其特征在于，包括：(i)利用第一还原剂去除在既定温度范围熔融并在基板的金属端子之间具备自熔接及自配向功能的焊料颗粒的氧化膜的步骤；(ii)去除所述(i)步骤中生成的水分的步骤；(iii)将在所述(i)步骤及(ii)步骤中去除了氧化膜及水分的焊料颗粒和粘合剂树脂混合而制备各向异性导电粘合剂的步骤；所述(iii)步骤在切断与氧接触的状态下执行。

技术领域

本发明涉及微间距用各向异性导电粘合剂制备方法及根据该方法制备的微间距用各向异性导电粘合剂，更详细而言，涉及一种在所述各向异性导电粘合剂制备步骤中事先使焊料颗粒还原，切断氧，防止在焊料颗粒的表面形成氧化膜，改善润湿性，能够实现电子部件的微间距化的微间距用各向异性导电粘合剂制备方法及根据该方法制备的微间距用各向异性导电粘合剂。

背景技术

以往的各向异性导电粘合膜或膏，包含导电性颗粒和借助于热而固化的粘合成分，主要用于LCD面板与TCP或PCB与TCP等的电气连接。相应膜是树脂组合物内部包含的导电填料连接于上下端子而追求基于机械性/物理性接触的导电的方式，但这只物理性接触特定接点，因而由于相对较低的导电性而具有接触阻抗不稳定、接合强度低、离子迁移等缺点。另外，相应技术中使用的导电填料需要在要求的间距以下，对均一大小的聚合物弹性球进行另外的贵金属镀金处理及绝缘处理，因而品质管理困难，价格昂贵。而且，以往技术为了导电填料的接触，需要另外的称为热压焊机(Hot Bar)的昂贵设备，除温度和时间之外，必须实施压力，因而存在会在被粘合的电路基板或芯片(Chip)或其他氧化铟锡玻璃(ITOGlass)等上发生损伤的忧虑。

为了解决这种问题而开发了自熔接导电性粘合剂。所述粘合剂无需压力，只需加热到焊料颗粒的熔点以上温度，便诱导在希望的上下端子选择性地通过金属结合而实现连接，从而改善作为以往技术性的问题的被粘合体间的粘合力，实现接触阻抗的稳定化，并可以保护被粘合部件不因压力而损伤。不过，由于在焊料颗粒周边生成的氧化膜，发生接触阻抗不稳定、导电性和接合强度低以及不稳定的电气特性。作为解决这种问题的方法，利用羧酸等还原剂，改善焊料颗粒的润湿(wetting)，确认可以强化与配线、信号线接点的结合，在制备各向异性导电粘合剂时，与焊料颗粒、粘合剂树脂一同添加还原剂进行混合，防止焊料颗粒表面的氧化膜。

在韩国授权专利第10-1096677号(发明名称：各向异性导电连接剂、利用其的纳米导电性图案的形成方法及电子部件的贴装方法，以下称为以往技术1)中，提出一种纳米导电性图案的形成方法，包括：(a)将包含能熔融并具有1nm至30μm粒径的导电性颗粒、在所述导电性颗粒的熔点未完成固化的聚合物的各向异性导电连接剂配置于形成有润湿区域的基板上的步骤；(b)将所述各向异性导电连接剂加热至所述导电性颗粒熔融而所述聚合物未完成固化的温度，在润湿区域的表面形成导电层的步骤；(c)加热至固化温度以上而使聚合物固化的步骤；及(d)选择性地去除在未形成有润湿区域的基板的表面固化的聚合物的步骤。

发明内容

发明要解决的问题

以往技术1在从属项中，在各向异性导电连接剂中添加发挥还原剂作用的表面活性树脂，试图防止焊料颗粒表面的氧化膜。但是，在这种情况下存在的第一问题是，以在接合层内包含因还原剂与焊料颗粒表面氧化膜的化学反应而生成的水分或因残留溶剂而生成的气泡的状态固化，因而接合形状不均等，第二问题是在断路等可靠性方面发生问题。

本发明要实现的技术课题不限于以上言及的技术课题，未言及的其它技术课题是本发明所属技术领域的技术人员可以从以下记载明确理解的。

用于解决问题的手段