[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201780083711.1 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN110178205B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 津田祥太郎;平冈伸康;冲田展彬;西田崇之 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 金相允;魏彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,用于对基板进行处理,其特征在于,具有:
基板保持部,将基板以水平姿势保持,且绕与铅直方向平行的旋转轴线进行旋转;
旋转驱动部,使所述基板保持部旋转;
杯体部,具有形成为能将保持于所述基板保持部的所述基板包围的筒状的第一筒状部及第二筒状部,所述第二筒状部以位于所述第一筒状部的上侧的方式形成;
处理液供给部,通过向保持于所述基板保持部的所述基板供给处理液,来对该基板进行处理;
相对移动机构,通过使所述杯体部相对于所述基板保持部而在铅直方向上相对移动,来使所述杯体部分别在第一相对位置以及第二相对位置停止,所述第一相对位置为所述第一筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置,所述第二相对位置为所述第二筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置;以及
控制部;
所述控制部以如下方式控制所述相对移动机构、所述旋转驱动部以及所述处理液供给部:
使所述杯体部停止在所述第一相对位置,从所述处理液供给部向旋转的所述基板供给作为所述处理液的第一处理液,使从旋转的所述基板被甩出并由所述第一筒状部的内周面接住的第一处理液沿所述第一筒状部的内周面流下,
然后,使所述杯体部停止在所述第二相对位置,从所述处理液供给部向旋转的所述基板供给作为所述处理液的第二处理液,使从旋转的所述基板被甩出并由所述第二筒状部的内周面接住的第二处理液沿着所述第二筒状部及所述第一筒状部的内周面流下。
2.一种基板处理装置,用于对基板进行处理,其特征在于,具有:
基板保持部,将基板以水平姿势保持,且绕与铅直方向平行的旋转轴线进行旋转;
旋转驱动部,使所述基板保持部旋转;
杯体部,具有形成为能将保持于所述基板保持部的所述基板包围的筒状的第一筒状部及第二筒状部,所述第二筒状部以位于所述第一筒状部的上侧的方式形成;
处理液供给部,通过向保持于所述基板保持部的所述基板供给处理液,来对该基板进行处理;以及
相对移动机构,通过使所述杯体部相对于所述基板保持部而在铅直方向上相对移动,来使所述杯体部分别在第一相对位置以及第二相对位置停止,所述第一相对位置为所述第一筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置,所述第二相对位置为所述第二筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置;
所述杯体部的内宽从所述第二筒状部至所述第一筒状部逐渐变小。
3.一种基板处理装置,用于对基板进行处理,其特征在于,具有:
基板保持部,将基板以水平姿势保持,且绕与铅直方向平行的旋转轴线进行旋转;
旋转驱动部,使所述基板保持部旋转;
杯体部,具有形成为能将保持于所述基板保持部的所述基板包围的筒状的第一筒状部及第二筒状部,所述第二筒状部以位于所述第一筒状部的上侧的方式形成;
处理液供给部,通过向保持于所述基板保持部的所述基板供给处理液,来对该基板进行处理;
相对移动机构,通过使所述杯体部相对于所述基板保持部而在铅直方向上相对移动,来使所述杯体部分别在第一相对位置以及第二相对位置停止,所述第一相对位置为所述第一筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置,所述第二相对位置为所述第二筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置;
环状部,设置于所述杯体部的铅直方向的中间部,从所述第一筒状部的内周面向所述杯体部的内侧方向突出,且内缘部在铅直方向上形成有能够供所述基板保持部通过的孔;以及
连结部,在所述第一筒状部与所述环状部之间形成间隙并将所述第一筒状部与所述环状部连结。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造