[发明专利]制备硅酮压敏性粘合剂的方法有效
申请号: | 201780083515.4 | 申请日: | 2017-01-17 |
公开(公告)号: | CN110494528B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 霍俊平;刘志华;朱家寅 | 申请(专利权)人: | 陶氏(上海)投资有限公司 |
主分类号: | C09J183/06 | 分类号: | C09J183/06;C08L83/06;C08L83/07;C08K5/521;C08K5/544;C08K5/14;C09J183/07 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 樊云飞;陈哲锋 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 硅酮 压敏性 粘合剂 方法 | ||
一种制造压敏性粘合剂可固化组合物的方法,其在不超过35℃的温度下进行。所述方法包含以下步骤:1)混合包含以下的起始物质:A)0至40重量份的聚有机硅氧烷树脂;B)60至100重量份的硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷,C)按起始物质A、B和C的组合重量计,30重量%至100重量%的有机溶剂,从而形成混合物;2)向所述混合物中添加起始物质D)氨基官能性烷氧基硅烷;3)在步骤2)之后添加起始物质E)硅烷基磷酸酯化合物,从而制备压敏性粘合剂组合物;和4)向所述压敏性粘合剂组合物中添加包括F)有机过氧化物化合物的起始物质,由此形成所述压敏性粘合剂可固化组合物。
无
技术领域
一种适用于制备压敏性粘合剂可固化组合物的方法。通过固化所述组合物制备的压敏性粘合剂适用于电子应用中以在加工过程中进行保护和/或掩蔽。
背景技术
在衬底上包含粘合剂层的压敏性粘合剂膜可以使用加成反应可固化组合物来制备。所述层由硅酮组合物制成,所述硅氧烷组合物包含(A)具有至少两个烯基和苯基的二有机聚硅氧烷,(B)包含R13SiO0.5和SiO2单元的有机聚硅氧烷,(C)含有至少三个SiH基团的有机氢聚硅氧烷,(D)缓凝剂,(E)加成反应催化剂,和(F)有机溶剂。然而,用于这类硅酮组合物的典型加成反应催化剂包括铂族金属,其价格昂贵并且增加了产品的成本。
一种过氧化物可固化硅酮类压敏性粘合剂组合物包含(A)二有机聚硅氧烷,其具有在两个分子末端具有硅键结的烯基,(B)有机聚硅氧烷树脂,其在一个分子中具有一个或多个硅烷醇(OH)基,并且由R32(OH)SiO1/2单元(其中R3独立地代表具有1至10个碳原子的未经取代或经取代的一价烃基,R33SiO1/2单元(其中R3与上文定义的相同)和SiO4/2单元组成,其用量为10至200重量份;和(C)一种或多种类型的有机过氧化物化合物,其以催化量使用。过氧化物可固化硅酮类压敏性粘合剂组合物可以通过混合组分(A)到(C)来制备。然而,由这种组合物制备的过氧化物固化的硅酮类压敏性粘合剂可能具有交联密度不足的缺点,导致内聚力差,并且压敏性粘合剂可能不具有良好的粘合稳定性和良好的润湿性,是用于保护膜应用的性质。
发明内容
一种制备压敏性粘合剂可固化组合物的方法,包括:
1)混合包括以下的起始物质
A)0到40重量份包括下式的单元的聚有机硅氧烷树脂
(R13SiO1/2)b(SiO4/2)c(HOSiO3/2)d,其中每个R1独立地为具有1至10个碳原子的一价烃基,下标b0,下标c0,并且下标d0,限制条件是下标b、c和d的组合值使得所述聚有机硅氧烷树脂的数均分子量为至少1,000,并且按所述聚有机硅氧烷树脂的重量计,羟基含量为0.1%至4%;
B)聚二有机硅氧烷,包括
i)60至100重量份下式的硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷:
其中每个R1独立地是具有1至10个碳原子的一价烃基,并且下标a的值足以使硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷在25℃下的粘度为100至200,000厘泊;和
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