[发明专利]光传感器组件

权利要求书

1.一种光传感器组件(100)，包括：

基座组件(102)，该基座组件被构造为固定地安装到灯器具的壳体，所述基座组件保持器具触头(110)，该器具触头被构造为电连接到灯器具；

基座组件(102)上的光电池模块(104)，光电池模块(104)包括具有上表面(204)和下表面(206)的控制电路板(112)，该控制电路板(112)包括穿过其中的触头开口(208)和与相应的开口(208)相关联的导体(402)，光电池模块(104)具有电连接到控制电路板(112)的光电池(230)；

插座触头(305)，该插座触头接收在控制电路板(112)中的相应触头开口(208)中，每个插座触头(305)具有可移除地接收相应的器具触头(110)的容座(310)，每个插座触头(305)具有与相应的器具触头(110)电连接的配合接口(320)，每个插座触头(305)具有端接到控制电路板(112)的相应的导体(402)的安装梁(308)；和

盖(106)，该盖在光电池模块(104)之上联接到基座组件(102)。

2.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述插座触头(305)包括主体(302)，该主体包括限定所述容座(310)的端壁(304，306)和侧壁(312)，所述安装梁(308)从端壁(304，306)之一或侧壁(312)之一延伸。

3.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，还包括延伸到所述容座(310)中的配合梁(314)，所述配合梁(314)限定每个插座触头(305)的配合接口(320)。

4.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，所述导体(402)包括与所述导体(402)的对应开口(208)相邻的第一和第二焊垫(404a，404b)，其中所述安装梁(308)是被构造为焊接到第一焊垫(404a)的第一安装梁(308a)，每个插座触头(305)还包括被构造为焊接到第二焊垫(404b)的第二安装梁(308b)。

5.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述导体(402)设置在所述上表面(204)上，所述安装梁(308)从所述插座触头(305)的顶部(330)延伸并且端接到上表面(204)上的相应导体(402)。

6.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述导体(652)设置在所述下表面(206)上，所述安装梁(608)从所述插座触头(605)的底部(632)延伸并且端接到下表面(206)上的相应导体(652)。

7.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述配合接口(620)定位在所述控制电路板(112)的触头开口(208)内。

8.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述配合接口(320)定位在所述控制电路板(112)的下表面(206)下方。

9.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述器具触头(610)包括在其配合端(629)处的分离梁(642)，该分离梁(642)被接收在所述容座(611)中并且被构造成弹簧偏压在插座触头(605)上。

10.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述插座触头(605)包括具有第一侧(628)和第二侧(626)的主体(602)，所述主体(602)具有在第一侧(628)处的接缝(624)，主体(602)具有在第二侧(626)处的延伸到容座(611)中的突起(640)，突起(640)限定配合接口(620)。