[发明专利]用于局部电力分配网络设计的非重叠电力/接地平面在审
| 申请号： | 201780082045.X | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN110192437A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | A·E·恩金;G·阿圭雷;K-D·朗;I·恩迪普 | 申请（专利权）人： | 圣迭戈州立大学研究基金会 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平面区段 电力分配网络 接地 非重叠 平面的 多层 集成电路IC 电力分配 分配网络 接地参考 接地平面 局部电力 参考 | ||
1.一种用于电力分配的设备，其包括：
用于多个集成电路IC的电力分配网络，其中
所述电力分配网络包含多个重叠电力/接地PG平面区段及一或多个非重叠PGno-PG平面区段，且
每一重叠PG平面区段与另一重叠PG平面区段被至少一个no-PG平面区段分离。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个no-PG平面区段中的每一者包括电力P平面区段或接地G平面区段。
3.根据权利要求2所述的设备，其中每一P平面区段与每一G平面区段分离达预定间隙以减小寄生间隙电容。
4.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或多个no-PG平面区段包括不具有任何PG平面的接地参考的多层电力P平面区段及不具有任何PG平面的电力参考的多层接地G平面区段中的至少一者。
5.根据权利要求4所述的设备，其中使用多个通孔使所述至少一个多层P平面区段中的电力平面彼此短接，以提供用于直流的并联电流路径。
6.根据权利要求4所述的设备，其中使用多个通孔使所述至少一个多层G平面区段中的接地平面彼此短接，以提供用于直流的并联电流路径。
7.根据权利要求4所述的设备，其中每一多层P平面区段与每一多层G平面区段分离达预定间隙以减小寄生间隙电容。
8.根据权利要求1所述的设备，其中每一IC组装在重叠PG平面区段上。
9.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备是印刷电路板。
10.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备是芯片封装。
11.一种组装用于多个集成电路IC的电力分配网络的方法，其包括：
使电力及接地平面的多个电力/接地PG平面区段重叠；及
形成所述电力及接地平面中的至少一者的至少一个部分以形成一或多个非重叠PGno-PG平面区段，使得每一重叠PG平面区段与另一重叠PG平面区段被至少一个no-PG平面区段分离。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述至少一个no-PG平面区段中的每一者包括电力P平面区段或接地G平面区段。
13.根据权利要求12所述的方法，其中每一P平面区段与每一G平面区段分离达预定间隙以减小寄生间隙电容。
14.根据权利要求11所述的方法，其中所述一或多个no-PG平面区段包括不具有任何PG平面的接地参考的多层电力P平面区段及不具有任何PG平面的电力参考的多层接地G平面区段中的至少一者。
15.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括：
使用多个通孔使所述至少一个多层P平面区段中的电力平面彼此短接，以提供用于直流的并联电流路径。
16.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括：
使用多个通孔使所述至少一个多层G平面区段中的接地平面彼此短接，以提供用于直流的并联电流路径。
17.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括：
将每一多层P平面区段与每一多层G平面区段分离达预定间隙以减小寄生间隙电容。
18.根据权利要求11所述的方法，其中每一IC组装在重叠PG平面区段上。
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