[发明专利]嵌入用薄膜的树脂层的厚度确定方法、带嵌入用薄膜的树脂成型品的制造方法及嵌入用薄膜

权利要求书

1.一种嵌入用薄膜的树脂层的厚度确定方法，该嵌入用薄膜依次层叠有热熔合于由包含热塑性树脂及增强纤维的纤维增强塑料制成的树脂成型品的表面上的第1树脂层、导电性网状层及由与所述第1树脂层相同的树脂材料构成且在所述树脂成型品的成型时与模具接触的第2树脂层，该嵌入用薄膜的树脂层的厚度确定方法中，

与所述第2树脂层接触的所述导电性网状层的面的温度T(℃)和所述第1树脂层的厚度t₁(μm)、所述第2树脂层的厚度t₂(μm)满足下述(1)式，

其中，上述(1)式中，将ln(t₁)设为所述第1树脂层的厚度t₁的自然对数，将ln(t₂)设为所述第2树脂层的厚度t₂的自然对数，将所述第1树脂层及第2树脂层的导热系数设为λ₁(W/m·K)，将所述第1树脂层及第2树脂层的密度设为ρ₁(kg/m³)，将所述第1树脂层及第2树脂层的比热设为Cp₁(J/kg·K)，将所述导电性网状层的密度设为ρ₂(kg/m³)，将所述导电性网状层的比热设为Cp₂(J/kg·K)，将所述导电性网状层的导热系数设为λ₂(W/m·K)，

并且，上述(1)式中，附加在T上的n、n+1及n-1分别表示将合计所述第1树脂层的厚度、所述第2树脂层的厚度及所述导电性网眼的厚度而得的总厚度分割成m(≤n+1)个时的自与所述模具接触的所述第2树脂层的面的位置，附加在T上的P表示时间(sec)，

并且，上述(1)式中，将时间为P且位置为n+1时的温度设为T^P_n+1，将时间为P且位置为n-1时的温度设为T^P_n-1，将时间为P且位置为n时的温度设为T^P_n，

并且，上述(1)式中，2·Δx表示n-1至n+1的距离(m)，C表示根据所述第1树脂层及第2树脂层的厚度及材料获得的常数。

2.根据权利要求1所述的嵌入用薄膜的树脂层的厚度确定方法，其中，

使所述第2树脂层的厚度比所述第1树脂层的厚度厚。

3.一种带嵌入用薄膜的树脂成型品的制造方法，其包括：

第1工序，准备设为根据权利要求1或2所述的嵌入用薄膜的树脂层的厚度确定方法确定的厚度的包含所述第1树脂层及第2树脂层的所述嵌入用薄膜；

第2工序，在第1模具与设置有树脂导入口的第2模具之间形成的空间内，使所述第2树脂层与所述第1模具的内表面接触而配置所述嵌入用薄膜；

第3工序，经由所述树脂导入口，将熔融的所述纤维增强塑料导入到该空间内，并通过所述熔融的纤维增强塑料的热量，至少使所述第1树脂层及所述第2树脂层中与所述导电性网状层接触的部分熔融，然后，通过设为所述热塑性树脂能够固化的温度的所述第1模具及第2模具，使所述熔融的纤维增强塑料固化，由此成型包含所述树脂成型品的1次树脂成型品，并且使所述嵌入用薄膜熔合于该树脂成型品的表面上；及

第4工序，从所述1次树脂成型品去除不需要部分，而形成熔合有所述嵌入用薄膜的所述树脂成型品。

4.根据权利要求3所述的带嵌入用薄膜的树脂成型品的制造方法，其中，

所述第3工序中，使向所述树脂导入口导入所述熔融的纤维增强塑料的导入初始阶段中的所述导电性网状层的温度高于所述第1树脂层及第2树脂层的熔融温度。

5.根据权利要求3或4所述的带嵌入用薄膜的树脂成型品的制造方法，其中，

作为所述导电性网状层的材料，使用Cu或Al。

6.一种嵌入用薄膜，其依次层叠有在由包含热塑性树脂的纤维增强塑料制成的树脂成型品的表面上配置的第1树脂层、导电性网状层及由与所述第1树脂层相同的树脂材料构成的第2树脂层，该嵌入用薄膜中，

使所述第2树脂层的厚度比所述第1树脂层的厚度厚。

7.根据权利要求6所述的嵌入用薄膜，其中，

所述导电性网状层的材料为Cu或Al。