[发明专利]铜粉及其制造方法在审
| 申请号： | 201780080871.0 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110114174A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 吉田昌弘;井上健一;江原厚志;道明良幸;山田雄大 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08;B22F1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜粉 优选 加热 非氧化性气氛 一氧化碳气氛 急冷凝固 平均粒径 微晶粒径 高压水 铜熔点 铜熔液 滴落 种粒 喷射 制造 收缩 | ||
1.铜粉的制造方法，其特征在于，在使加热至比铜熔点高250～700℃的温度的铜熔液滴落的同时，在非氧化性气氛中喷射高压水以使其急冷凝固。
2.如权利要求1所述的铜粉的制造方法，其特征在于，所述加热在非氧化性气氛中进行。
3.如权利要求1所述的铜粉的制造方法，其特征在于，所述高压水为纯水或碱性水。
4.如权利要求1所述的铜粉的制造方法，其特征在于，所述高压水在60～180MPa的水压下喷射。
5.铜粉，其特征在于，平均粒径为1～10μm、(200)面的微晶粒径Dx(200)在40nm以上、且氧含量在0.7质量％以下。
6.如权利要求5所述的铜粉，其特征在于，所述铜粉的圆度系数为0.80～0.94。
7.如权利要求5所述的铜粉，其特征在于，所述铜粉的氧含量与BET比表面积之比在2.0质量％·g/m2以下。
8.如权利要求5所述的铜粉，其特征在于，所述铜粉的(111)面的微晶粒径Dx(111)在130nm以上。
9.如权利要求5所述的铜粉，其特征在于，所述铜粉的热机械分析中收缩率为1.0％时的温度在580℃以上。
10.导电性糊料，其特征在于，使权利要求5所述的铜粉分散于有机成分中而得。
11.如权利要求10所述的导电性糊料，其特征在于，所述导电性糊料是烧成型导电性糊料。
12.导电膜的制造方法，其特征在于，将权利要求11所述的烧成型导电性糊料涂布到基板上、然后烧成而制成导电膜。
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