[发明专利]聚酯系粘合剂组合物、聚酯系粘合剂、粘合片和带有粘合剂层的光学构件

说明书

本发明涉及一种聚酯系粘合剂组合物，其含有：玻璃化转变温度为‑20～+30℃的聚酯系树脂(I)，通过该聚酯系粘合剂组合物，可以得到即使暴露于高温高湿环境的情况下也具有高水平的耐起泡性的粘合剂。

技术领域

本发明涉及聚酯系粘合剂组合物、使用其而成的聚酯系粘合剂、粘合片和带有粘合剂层的光学构件。

背景技术

以往，聚酯系树脂的耐热性、耐化学药品性、耐久性和机械强度优异，因此，在薄膜、塑料瓶、纤维、调色剂、电机部件、粘接剂、粘合剂等广泛的用途中被使用，近年来，特别是逐渐使用有聚酯系粘合剂作为粘贴光学构件时的粘合剂。

另一方面，近年来，在各种领域中，逐渐广泛使用有液晶显示器(LCD：LiquidCrystal Display)等显示装置、触摸面板等与前述显示装置组合使用的输入装置，它们的制造中，在光学薄膜、基材等光学构件的粘贴中，使用有透明的粘合片、例如无基材的两面粘合片。

此处，构成触摸面板等光学设备的光学构件需要透明基材，以往，已经使用有玻璃制的保护罩、玻璃基板等玻璃基材，但近年来，从耐冲击性、轻量化的观点出发，逐渐使用聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、(环状)烯烃树脂等塑料基材代替玻璃基材。

然而，如果使用这样的塑料基材，则由于自上述塑料基材产生的气体、水分而在塑料基材与粘合剂层之间产生发泡、剥离，存在招致可视性降低的问题。

因此，光学构件的粘贴中使用的粘合剂中，要求能抑制它们的发泡、剥离的性能(以下，称为耐起泡性)。

例如，专利文献1中，作为以指压程度的压力发挥充分的粘接力、具有优异的粘合性、耐热性、机械强度的能在广泛的用途中展开的含有聚酯系树脂而成的粘合剂，记载了一种粘合剂，其是使包含10摩尔％以上且低于50摩尔％的芳香族二羧酸的羧酸成分、与包含5摩尔％以上的在侧链具有烃基的二醇的多元醇成分缩聚而成的，且含有数均分子量为5000以上的聚酯系树脂，还记载了其可以用作光学构件用的粘合剂。

另外，专利文献2中，作为初始和湿热老化后均兼具优异的表面粘合性、粘合力、耐热性、耐湿性、耐蠕变性等各特性、且能形成优异的粘接剂层的粘合剂组合物，记载了一种压敏式粘接剂组合物，其特征在于，包含：聚酯系树脂，其玻璃化转变温度为-80～0℃的范围，在侧链具有羟基和/或羧基，且含有5～50mol％的芳香环结构；环式二萜化合物；和，能跟前述树脂中的羟基和/或羧基反应的反应性化合物。

进而，专利文献3中，作为能实现耐久性(加温加湿保存性)、和粘合特性的兼顾的聚酯系粘合剂组合物，记载了一种聚酯系粘合剂组合物，其特征在于，含有聚酯、耐水解剂、增粘剂和交联剂，前述增粘剂的酸值为8以下，前述增粘剂的软化点为80～170℃，相对于前述聚酯100重量份，含有20～100重量份的前述增粘剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-45914号公报

专利文献2：日本特开2009-7419号公报

专利文献3：日本特开2015-134906号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中记载的粘合剂利用的是，使用芳香族二羧酸的含量少的多元羧酸成分的聚酯系树脂，因此，聚酯系树脂的玻璃化转变温度变低，有高温(特别是80℃以上)下的粘合力降低的倾向，高温高湿条件下的耐起泡性差。

另外，专利文献2中，实际公开的粘合剂也使用的是，玻璃化转变温度低的聚酯系树脂，高温高湿条件下的粘合力不充分，无法得到市场所要求的高水平的耐起泡性。