[发明专利]用于制备磨料制品的系统和方法有效
| 申请号: | 201780079920.9 | 申请日: | 2017-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN110312594B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
| 发明(设计)人: | 刘玉阳;李军廷;杰弗里·I·威尔逊;欧内斯特·L·瑟伯 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
| 主分类号: | B24D11/00 | 分类号: | B24D11/00;B24D3/28;C09K3/14 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;李赛 |
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 制备 磨料 制品 系统 方法 | ||
本发明公开了在制备磨料制品的方法和系统中,将磨料颗粒装载到分配工具,该分配工具包括限定多个间隔狭槽的多个上壁以及限定多个分配狭槽的多个下壁。间隔狭槽向分配狭槽敞开,分配狭槽向工具的下侧敞开。装载的颗粒被间隔开并被分配工具分配到在下侧下方并沿纵向相对于工具移动的背衬幅材的主面。上壁在纵向上间隔颗粒。由下壁分配的颗粒经历取向顺序,其中每个颗粒取向成沿纵向排列的列。上壁可以倾斜于下壁设置。上壁和下壁可以具有尖的上部部分。
背景技术
本公开涉及磨料制品。更特别地,本公开涉及用于将磨料颗粒布置在背衬上作为制造磨料制品的一部分的工具、系统和方法。
一般来讲,带涂层磨料制品具有固定到背衬的磨料层。磨料层包含磨料颗粒和将磨料颗粒固定到背衬的粘结剂。一种通用型的带涂层磨料制品具有由底胶涂层或底胶层、复胶涂层或复胶层和磨料颗粒组成的磨料层。在制备此类带涂层磨料制品时,将包含可固化底胶树脂的底胶层前体施加到背衬的主表面。然后,将磨料颗粒至少部分地嵌入到可固化底胶树脂中,并且使可固化底胶树脂至少部分固化以将磨料颗粒粘附到背衬的主表面。然后将包含可固化复胶树脂的复胶层前体施加在至少部分固化的可固化底胶树脂和磨料颗粒上,接着固化该可固化复胶树脂前体,并且任选地另外固化该可固化底胶树脂。
通常经由滴涂技术来完成将磨料颗粒施加到背衬构造(例如,涂有底胶层前体的背衬)的主面,在该滴涂技术中,批量供给的磨料颗粒通过料斗供给并且在重力作用下落到主面上(例如,落到底胶层前体上或底胶层前体中)。磨料颗粒在接触主面时的空间取向在所有方向上完全是随机的。另选地,静电涂覆(e-涂覆)也是熟知的,并且一般采用静电场来抵抗重力将磨料颗粒竖直地推动到主面上(例如,推动到底胶层前体上或底胶层前体中)。通过静电涂覆,实现磨料颗粒在一个方向上取向,使得每个磨料颗粒的细长尺寸相对于背衬表面基本上竖立(直立)是可能的。然而,静电涂覆比滴涂更昂贵,并且对于所有类型的磨料颗粒可为不可行的(例如,可难以一致地静电涂覆相对大的磨料颗粒)。
鉴于上述,需要用于将磨料颗粒施加到背衬构造作为制造磨料制品的一部分的经改善的系统和方法。
发明内容
本公开的一些方面涉及制备磨料制品的方法。该方法包括将磨料颗粒装载到分配工具。分配工具包括限定多个第一狭槽的多个第一壁和限定多个第二狭槽的多个第二壁。第一狭槽中的每一个向分配工具的下侧敞开。第二狭槽中的每一个向多个第一壁的上侧敞开。当磨料颗粒装载到分配工具中时,使用多个第二壁间隔磨料颗粒。装载到分配工具中的磨料颗粒的至少大部分经历颗粒间隔顺序,其中磨料颗粒的至少大部分中的每个磨料颗粒进入多个第二狭槽中的一个,并且穿过与相邻第二狭槽中的磨料颗粒间隔开的相应的第二狭槽。然后将磨料颗粒从分配工具分配到位于分配工具的下侧的正下方并且相对于分配工具移动的背衬构造幅材的主面上。从分配工具分配的磨料颗粒的至少大部分经历颗粒取向顺序,其中磨料颗粒的至少大部分中的每个磨料颗粒进入多个第一狭槽中的一个,部分地穿过相应的第一狭槽,使得磨料颗粒的第一部分越过下侧并与主面接触,并且使得磨料颗粒的第二部分在第一狭槽内,并保持同时与第一壁中的至少一个和主面接触一段停留期间,在该停留期间内,幅材相对于分配工具移动。
本公开的其他方面涉及用于制备磨料制品的系统。系统包括分配工具和幅材供给装置。分配工具包括多个上壁和多个下壁,多个上壁限定具有入口侧和下侧的多个间隔狭槽,多个下壁限定具有上侧和出口侧的多个分配狭槽。幅材供给装置被构造成在纵向上操纵位于分配工具的出口侧正下方的背衬构造幅材。每个分配狭槽限定基本上平行于纵向的第一长度。每个间隔狭槽限定倾斜于纵向的第二长度。
附图说明
图1是根据本公开原理的用于制造磨料制品的系统的一部分的简化图示,该系统包括分配工具,该分配工具具有设置在传送机上方的多层壁和狭槽的网格。
图2A是分配工具的透视图,该分配工具具有两层壁和狭槽,用于间隔和对准待附接到基板的颗粒。
图2B是图2A的分配工具的透视图,其中颗粒通过两层壁和狭槽朝向基板落下。
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