[发明专利]用于增材制造中的处理控制的方法有效
申请号: | 201780079546.2 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN110114203B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 贾斯廷·玛姆拉克;安德鲁·J·马丁;麦肯齐·赖安·雷丁 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | B29C64/153 | 分类号: | B29C64/153;B29C64/268;B29C64/364;B33Y30/00;B33Y10/00 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 中的 处理 控制 方法 | ||
1.一种控制增材制造处理的方法,其特征在于,其中,在通过一个以上的能量射束与粉末相互作用产生的一个以上的羽流存在时,所述一个以上的能量射束用于选择性地熔融容纳在其中具有气体流的增材制造机器中的所述粉末,以便形成工件,其中,所述处理通过电子控制器控制,所述方法包含:
使用一组初始处理参数来执行构建处理,以形成工件,其中,在初始构建期间,使用一个以上传感器在构建所述工件的同时感测一个以上的处理条件,并且使用来自处理传感器的信息作为附加数据源用于统计处理控制或处理的反馈控制;
感测成品工件的条件;
使用所述电子控制器,比较所述成品工件的条件与预定标准;
使用所述电子控制器,改变所述初始处理参数中的一个以上,以限定一组修正的处理参数;以及
使用所述修正的处理参数来执行后续构建处理。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,其中,感测的所述处理条件包括下述中的至少一个:羽流轨迹、热映射和气体流。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包含:基于感测的所述处理条件,使用所述电子控制器,用于一个以上的处理参数的闭环控制。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包含:响应于测量的所述工件条件超过一个以上的预定工件条件极限而采取离散动作。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包含:响应于所述增材制造机器的性能的变动来改变所述增材制造处理的至少一个处理参数。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,其中,所述性能的变动由所述增材制造机器的磨损或损坏导致。
7.一种制作工件的方法,其特征在于,包含:
将粉末状材料沉积在安置于壳体中的构建室中,同时使用与所述壳体流体连通地联接的气体流动装置,以在所述粉末上提供气体流;
在所述气体流存在时,引导一个以上的能量射束,以与所述工件的横截面层对应的形式,选择性地熔融粉末状材料,其中,所述一个以上的能量射束与所述粉末状材料的相互作用产生夹带在所述气体流中的一个以上的羽流,其中,使用一组初始处理参数进行所述构建处理,其中,在初始构建期间,使用一个以上传感器在构建所述工件的同时感测一个以上的处理条件,并且使用来自处理传感器的信息作为附加数据源用于统计处理控制或处理的反馈控制;
感测成品工件的条件;
使用电子控制器,比较所述成品工件的条件与预定标准;
使用所述电子控制器,改变所述初始处理参数中的一个以上,以限定一组修正的处理参数;以及
使用所述修正的处理参数,重复熔融所述粉末状材料的步骤,以制作工件。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,其中,感测的所述处理条件包括下述中的至少一个:羽流轨迹、热映射和气体流。
9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,进一步包含:基于感测的所述处理条件,使用所述电子控制器,用于一个以上的处理参数的闭环控制。
10.如权利要求7所述的方法,其特征在于,进一步包含:响应于测量的所述工件条件超过一个以上的预定工件条件极限而采取离散动作。
11.如权利要求7所述的方法,其特征在于,进一步包含:响应于增材制造机器的性能的变动来改变所述增材制造处理的至少一个处理参数。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,其中,所述性能的变动由所述增材制造机器的磨损或损坏导致。
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