[发明专利]可交联性聚酰胺球形粒子的粉末、其制备方法和采用选择性激光烧结技术的用途

权利要求书

1.一种制备可交联性聚酰胺(I)球形粒子的粉末的方法，所述聚酰胺(I)已被交联官能团Rt官能化以使其成为可交联性的，其特征在于所述交联官能团Rt是选自烷氧基硅烷基团、氯硅烷基团和酰氧基硅烷基团并且存在于所述粒子的表面处和所述粒子的物质中，所述可交联性聚酰胺(I)具有0.3-9重量％的交联官能团比例，基于可交联性聚酰胺的总重量计；并且其特征在于所述可交联性聚酰胺(I)粒子具有20-100μm的按体积计的平均直径d50，

此方法的特征在于包括以下步骤：

a)提供聚酰胺(II)球形粒子的粉末，所述粒子具有20-100μm的按体积计的平均直径d50；

b)提供交联剂(III)，其同时包含至少一个选自烷氧基硅烷基团、氯硅烷基团和酰氧基硅烷基团的交联官能团Rt和至少一个能与聚酰胺(II)的胺和/或羧基和/或酰胺官能团反应的接枝官能团Rg，所述胺和/或羧基和/或酰胺官能团称为反应性官能团Rr；

c)将聚酰胺(II)球形粒子的粉末与交联剂(III)混合以得到混合物(II+III)；

d)将来自步骤c)的混合物(II+III)加热到温度T1，如果聚酰胺(II)的玻璃化转变温度Tg_(II)+70℃≤聚酰胺(II)的结晶温度T_结晶(II)-35℃，则温度T1是在从Tg_(II)+5℃至Tg_(II)+70℃的范围内，或如果Tg_(II)+70℃T_结晶(II)-35℃，则温度T1是在从Tg_(II)+5℃至T_结晶(II)-35℃的范围内，得到被交联剂浸渍的聚酰胺球形粒子的粉末(IV)；和

e)将已被交联剂浸渍的聚酰胺粉末(IV)加热到温度T2，温度T2是高于T1且低于聚酰胺(II)的结晶温度T_结晶(II)，得到可交联性聚酰胺(I)的粉末。

2.根据权利要求1的制备可交联性聚酰胺(I)球形粒子的粉末的方法，其特征在于交联剂(III)具有下式：

Rg-R1-Si(R2)_3-a(R3)_a (III)

其中：

·a＝0、1或2；

·Rg是能与聚酰胺(II)的反应性官能团Rr反应的接枝官能团；

·R1是二价烃基，或是直接将Si连接到Rg的共价键；

·R2是烷氧基或酰基或卤素；当a＝0或1时，基团R2是相同或不同的；

·R3是烷基；当a＝2时，基团R3是相同或不同的。

3.根据权利要求2的制备可交联性聚酰胺(I)球形粒子的粉末的方法，其特征在于R3是C1-C6烷基。

4.根据权利要求1-3中任一项的制备可交联性聚酰胺(I)球形粒子的粉末的方法，其特征在于在步骤c)中的混合物是用基于交联剂(III)和聚酰胺(II)的总重量计的1-10重量％的交联剂(III)比例制备的。

5.根据权利要求1-3中任一项的制备可交联性聚酰胺(I)球形粒子的粉末的方法，其特征在于在步骤c)中的混合物是用基于交联剂(III)和聚酰胺(II)的总重量计的3-8重量％的交联剂(III)比例制备的。

6.根据权利要求1-3中任一项的制备可交联性聚酰胺(I)球形粒子的粉末的方法，其特征在于在步骤c)中的混合物是用基于交联剂(III)和聚酰胺(II)的总重量计的4-6重量％的交联剂(III)比例制备的。

7.根据权利要求1-3中任一项的制备可交联性聚酰胺(I)球形粒子的粉末的方法，其特征在于在步骤e)之后包括步骤f)，步骤f)用于加入流动剂、增强填料、阻燃剂、热稳定剂、抗静电剂或导电剂或着色剂。

8.根据权利要求1-3中任一项的制备可交联性聚酰胺(I)球形粒子的粉末的方法，其特征在于所述可交联性聚酰胺(I)粒子的按体积计的平均直径d90和d10使得(d90-d10)值是在10-80μm的范围内。