[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，其中，具备：

支承体，包含使用将绝缘性纤维捆束而分别构成的梭织纱织造出的至少一个织布；和

导电体，受所述支承体支承，

所述导电体包含设置于所述支承体的第1主面，并沿所述第1主面的平面方向延伸的第1导电路，

所述第1导电路具有存在于所述织布的编织孔的第1导体部分和存在于所述绝缘性纤维彼此之间的间隙的第1夹设部分中的至少一者。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述导电体包含设置于所述支承体的第2主面，并沿所述第2主面的平面方向延伸的第2导电路，

所述第2导电路具有：

存在于所述织布的编织孔的第2导体部分、和

存在于所述绝缘性纤维彼此之间的间隙的第2夹设部分，

至少一部分的所述第1导体部分与至少一部分的所述第2导体部分相互一体化或者相互接合，

所述第1导电路与所述第2导电路经由所述第1导体部分和所述第2导体部分电连接。

3.根据权利要求1或者2所述的布线基板，其中，

所述梭织纱包含：

沿第1方向延伸的经纱、和

由与所述经纱种类相同或者种类不同的梭织纱构成且沿与所述第1方向交叉的第2方向延伸的纬纱。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，

所述布线基板进一步具备覆盖所述导电体并且也存在于所述支承体内的第1绝缘层。

5.根据权利要求4所述的布线基板，其中，

所述第1绝缘层具有使所述导电体的局部向外部暴露的窗部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，

所述布线基板具备从所述支承体的所述第2主面侧和所述第1主面侧中的至少一者封闭所述编织孔的第2绝缘层。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，

所述支承体具有设置为向所述支承体的内部延伸并封闭所述编织孔的第3绝缘层。

8.一种布线基板的制造方法，其中，具备：

第1工序，准备包含使用将绝缘性纤维捆束而分别构成的梭织纱织造出的至少一个织布的支承体；和

第2工序，使所述支承体支承导电体，

所述第2工序包含：

第1步骤，使含有金属粒子或者金属氧化物粒子中的至少一者的分散液涂覆于所述支承体的第1主面和第2主面中的至少一者，而在所述支承体形成含有所述金属粒子或者所述金属氧化物粒子中的至少一者的前体；和

第2步骤，向所述前体照射脉冲电磁波，而形成具有导电性的烧结体，

所述第1步骤包含以所述前体存在于所述织布的编织孔和所述绝缘性纤维彼此之间的间隙中的至少一者的方式形成所述前体的处理。

9.一种布线基板的制造方法，其中，具备：

第1工序，准备包含使用将绝缘性纤维捆束而分别构成的梭织纱织造出的至少一个织布的支承体；和

第2工序，使所述支承体支承导电体，

所述第2工序包含：

第1步骤，将包含导电性粒子与粘合剂树脂的导电性墨水涂覆于所述支承体的第1主面和第2主面中的至少一者；和

第2步骤，向所述导电性墨水施加热能而形成具有导电性的烧制体，

所述第1步骤包含以所述导电性墨水存在于所述织布的编织孔和所述绝缘性纤维彼此之间的间隙中的至少一者的方式涂覆所述导电性墨水的处理。

10.根据权利要求8或者9所述的布线基板的制造方法，其中，

所述梭织纱包含：

沿第1方向延伸的经纱、和

由与所述经纱种类相同或者种类不同的梭织纱构成且沿与所述第1方向交叉的第2方向延伸的纬纱。

11.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其中，

所述第2工序包含对所述烧结体进行压缩的第3步骤。