[发明专利]可固化的半导体组合物有效

专利信息
申请号: 201780077729.0 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN110073446B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张亦弛;T·J·珀森;S·德厚达普卡;R·A·特罗蒂尔 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: H01B3/44 分类号: H01B3/44;C08K5/5419;H01B9/02;C08K5/00;C08K5/20;C08K5/14
代理公司: 北京坤瑞律师事务所 11494 代理人: 封新琴
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固化 半导体 组合
【说明书】:

一种无橡胶、可剥离的半导体组合物,其包括具有低共聚单体含量的乙烯‑(羧酸酯)共聚物、炭黑和包含酰胺蜡和硅油的可剥离性添加剂组合。还提供了由该组合物制备的固化产物、其制备和使用方法以及含有该固化产物的制品。

技术领域

该领域包括可固化的半导体组合物、由该组合物制成的固化产物、制备和使用该组合物的方法以及含有该组合物的制品。

引言

绝缘电导体包括涂层电线和电缆,尤其是用于中压和高压应用的电力电缆。典型的绝缘电导体包含金属导体芯和设置在其周围的多层覆盖物或涂层。在横截面中观察,多层覆盖物从其最内层向外顺序地配置有以下组件:内半导体层、交联聚烯烃绝缘层、外半导体层、金属屏蔽和保护鞘。层和鞘是周向和同轴(纵向)连续的。金属屏蔽(接地)是同轴连续的,并且周向是连续的(一层)或不连续的(带或线)。外半导体层通常由交联的主体聚合物和颗粒状导电填料组成。

为了拼接或连接涂覆的电线或电缆,多层覆盖物的外半导体层的末端应该能从绝缘电导体的交联聚烯烃绝缘层干净地剥离,而不留下外半导体层的残留物并且不去除任何交联聚烯烃绝缘层。然而,外半导体层的其余部分必须充分地粘附到交联的聚烯烃绝缘层上。外半导体层的组成必须平衡这些与可交联聚烯烃绝缘层的可剥离性和粘附性的竞争性质。可以实现这种平衡的一种方法是在外半导体层的组合物中包含足够的可剥离性添加剂以赋予其可剥离性,但不足以损害对交联聚烯烃绝缘层的粘合性。

EP 0420271;US 2006/0142458 A1;US 2006/0182961 A1;US 2014/0011029 A1;US 4,150,193;US 4,226,823;US 4,246,142;US 4,286,023;US 4,342,880;US 4,412,938;US 4,493,787;US 4,933,107;US 6,013,202;US 6,274,066 B1;US 6,284,374 B1;US6,491,849 B1;US 6,972,099 B2;US 7,767,299B2;和US 8,513,525 B2中提到了各种类型的电线和电缆组合物。

L.Ongchin的US4,286,023涉及一种制品,即与交联聚烯烃基材粘合的半导体组合物的交联产物。例如,具有作为主要绝缘物的交联聚烯烃和作为半导电屏蔽的半导体组合物的交联产物的电导体。

S.Taniguchi等人的US 4,493,787涉及基于乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或其氯化产物的半导体组合物,其包含炭黑、硅氧烷化合物和界面交联抑制剂,该抑制剂为苯酚、醌、噻唑或硫化秋兰姆。

M.R.Easter的US 6,491,849 B1涉及一种导体屏蔽,其包含或基本上由下述组成:选自下组的基础聚合物:乙烯和单不饱和酯的共聚物,乙烯与一种或多种具有三至六个碳原子的α-烯烃的共聚物,EPR和EDPM橡胶,低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯;导电炭黑;和选自下组的蜡质添加剂:至少一种酰胺蜡,至少一种乙烯乙酸乙烯酯蜡和至少一种酰胺蜡和至少一种乙烯乙酸乙烯酯蜡的混合物。

M.R.Easter的US 7,767,299 B2涉及绝缘屏蔽材料和用于制造可剥离半导电绝缘屏蔽层的半导电组合物。该组合物具有重均分子量不大于200,000的基础聚合物、具有至少两种组分的粘合改性添加剂体系和导电炭黑。每种粘合改性添加剂体系组分不同于基础聚合物。粘合改性添加剂体系的第一组分含有烃蜡或乙烯乙酸乙烯酯蜡,粘合改性添加剂体系的第二组分含有酰胺蜡。

发明内容

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