[发明专利]粘合剂膜和粘合剂基底有效

专利信息
申请号: 201780077325.1 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN110072959B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 杨镛释;黄教圣;郑圭振 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C09J11/04 分类号: C09J11/04;C09J163/00;C09J179/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 牛海军
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合剂 基底
【说明书】:

发明涉及一种粘合剂膜,所述粘合剂膜包括光热转换层,所述光热转换层包含光吸收剂和可热分解树脂;以及粘合剂层,其中所述可热分解树脂具有‑COOH或‑OH官能团并包括具有不同重均分子量的两种丙烯酸类树脂,以及包括粘合剂膜和待处理基底的粘合剂基底。在根据本发明的所述粘合剂膜和所述粘合剂基底中,可能简化所述基底的处理过程并降低成本和时间,并且防止对基底和形成在所述基底上的电路或元件的损坏。

本发明涉及粘合剂膜和粘合剂基底,并且更具体地,涉及粘合剂基底,其包括在基底的处理过程中使用的待处理基底和设置在待处理基底与载体之间的粘合剂膜。

背景技术

在各种领域中,通常优选使用薄基底或柔性基底。在形成薄基底或使用柔性基底的过程中,提供了在基底粘附到硬支撑物上并然后完成基底的处理之后将基底与遮光物支撑物分离的过程。

例如,在石英设备领域中,优选减小石英晶片的厚度以增加振荡频率。具体地,在半导体工业中,为了通过芯片层压技术制造高密度的半导体并减小半导体封装的厚度,正在努力进一步减小半导体晶片的厚度。

通过在与包括图案形成电路的表面相反的表面上进行半导体晶片的所谓后侧研磨来执行厚度的减小。为了减小厚度,提供了一种方法,其中当晶片通过粘合剂牢固地固定在硬载体上时,晶片的后侧被研磨并传送,并且然后晶片与硬载体分离。通过使用硬载体来支撑晶片,由此在后侧被研磨和传送时防止晶片的破裂并且以小厚度水平处理晶片。

同时,作为另一个示例,开发了一种能够增强美学功能并在使用中提供各种功能的柔性显示器,并且在这种情况下,优选使用柔性基底。柔性显示器有望成为下一代显示器,其取代便携式计算机、电子报纸或智能卡,以及诸如书籍、报纸、杂志等的打印介质。根据美学功能的增强、薄度和重量要求这种显示器具有各种材料,并且应用和使用各种柔性基底。例如,可以在柔性基底上使用薄膜金属板、塑料等。

然而,由于弯曲特性,柔性基底难以应用于通过以玻璃或石英基底为目标而设计的现有显示器的制造设备。例如,存在一个限制,即难以通过轨道设备或机器人传送柔性基底或者将柔性基底接收在盒子中。

因此,柔性基底在形成元件之前粘附到硬载体上,载体支撑柔性基底,同时元件在柔性基底上形成,并且在元件在基底上形成之后将载体从柔性基底上剥离。因此,即使使用柔性基底,也可以提供其中元件稳定地形成的柔性显示器。

然而,这种方法还包括在基底与硬质载体之间涂覆粘合剂、固化粘合剂等,并且因此存在的问题是该过程被复杂化并且增加了成本和时间。此外,在处理基底后将基底与硬质基底分离的过程中,存在的问题是晶片或基底本身被损坏,或者晶片的电路和柔性基底的元件被损坏。

公开内容

本发明的目的是提供一种粘合剂膜和粘合剂基底,使得固定在载体上的基底可以容易地从载体上剥离。因此,当基底与载体分离时,可以防止通过物理力对基底和在基底上形成的元件或电路的损坏和破损。

此外,本发明的另一个目的具体是提供一种粘合剂膜和粘合剂基底,其具有优异的耐热性和优异的遮光效果以防止对待处理基底以及在基底上形成的元件或电路的损坏。

本发明的又一个目的是提供一种粘合剂膜和粘合剂基底,其能够通过将待处理基底固定在载体上并简化剥离过程来降低成本和时间。

本发明的又一个目的是提供一种能够通过省略在基底的处理过程中将粘合剂膜附接到待处理基底的过程,通过提供包括待处理基底的粘合剂基底来简化过程并减少时间和成本的粘合剂基底。

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