[发明专利]粘合剂组合物以及使用其的覆盖膜、粘合片、覆铜层压板和电磁波屏蔽材料

说明书

本发明的粘合剂组合物含有(A)改性聚烯烃系树脂和(B)环氧化合物，其特征在于，改性聚烯烃系树脂(A)是聚烯烃树脂用含有α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂接枝改性的树脂，环氧化合物(B)的含量相对于改性聚烯烃系树脂(A)100质量份，为1～20质量份，环氧化合物含有2种以上的环氧化合物。

技术领域

本发明涉及粘合性、焊接耐热性和介电性能优异、适于粘合电子部件的粘合剂组合物、以及使用其的覆盖膜、粘合片、覆铜层压板和电磁波屏蔽材料。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、高密度化等的多样化，对挠性印刷线路板关联制品(以下，也称为“FPC关联制品”)的需求日益增大。作为FPC关联制品，例如可举出：由聚酰亚胺膜和铜箔贴合而成的挠性覆铜层压板、在挠性覆铜层压板上形成电路而得的挠性印刷线路板、由挠性印刷线路板和加强板贴合而成的带加强板的挠性印刷线路板、将挠性覆铜层压板或挠性印刷线路板重叠层压而成的多层板、在基材膜上贴合铜布线的挠性扁平电缆等。在这些制品中，在制造挠性覆铜层压板时，聚酰亚胺膜与铜箔的粘接通常使用粘合剂。

另外，在制造挠性印刷线路板时，为了保护布线部分，通常，使用称为“覆盖膜”的膜。该覆盖膜具备绝缘树脂层和形成于其表面的粘合剂层，在绝缘树脂层的形成中，广泛使用聚酰亚胺树脂组合物。然后，例如，利用热压等，在具有布线部分的面上隔着粘合剂层贴附覆盖膜，由此制造挠性印刷线路板。此时，覆盖膜的粘合剂层需要对布线部分和膜基层两者都具有牢固的粘合性。

另外，作为印刷线路板，已知有在基板的表面上交替层叠导体层和有机绝缘层的增层(build up)式的多层印刷线路板。在制造这样的多层印刷线路板时，为了接合导体层和有机绝缘层，使用被称为“粘合片”的绝缘粘合层形成材料。绝缘粘合层需要具有对布线部分的嵌入性、以及对形成电路的导体部的构成材料(铜等)和有机绝缘层(聚酰亚胺树脂等)这两者具有牢固的粘合性。

作为用于这样的FPC关联制品的粘合剂，提出了含有环氧树脂和与该环氧树脂具有高反应性的热塑性树脂的环氧系粘合剂组合物。

例如，专利文献1中公开了使用以环氧系粘合剂为主成分、还含有烯烃-酸系酯共聚橡胶和固化剂的粘合剂的技术，具体地，使用乙烯-丙烯酸酯共聚橡胶/环氧树脂系粘合剂。

专利文献2中公开了一种挠性线路板用粘合剂组合物，其含有：(A)环氧当量1000以下的双酚型环氧树脂、(B)环氧当量200～500的酚醛型环氧树脂、(C)环氧当量400～2500、重均分子量20000以上、且分子末端以外的分子链中具有缩水甘油基、具有来自苯乙烯的单元的热塑性弹性体、(D)重均分子量10000以上的双酚型环氧树脂或苯氧树脂、(E)环氧树脂固化剂、(F)固化促进剂、(G)无机填充剂、和(H)溶剂，具体地，使用含有缩水甘油基的热塑性弹性体/环氧树脂系粘合剂。

专利文献3中公开了包含含有环氧树脂的基体树脂、和苯乙烯-马来酸共聚物的环氧系粘合剂。这些文献中记载的粘合剂组合物通过利用橡胶或弹性体成分的羧基与环氧树脂的反应性，实现快速的固化反应，粘合性也优异。

另外，在专利文献4中，作为用于制造预浸料的粘合剂，公开了一种环氧树脂组合物，其包含以下物质作为必须成分：1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂(I)、含有芳族乙烯基化合物和马来酸酐作为必须成分的共聚树脂(II)和1分子中具有2个酚性羟基的苯酚化合物(III)。

对于上述粘合剂来说，除了以往的粘合功能以外，例如，越来越要求放热性和导电性的功能，为了满足这一要求，有时在粘合剂中添加大量的无机填料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平7-235767号公报

专利文献2：特开2001-354936号公报

专利文献3：特开2007-2121号公报