[发明专利]模制树脂的计量装置、树脂供给计量装置、树脂模制装置和它们的方法以及树脂供给装置

说明书

本发明的课题在于，提供利用单片膜在不产生褶皱的情况下覆盖框体的一侧开口部的框体治具、以及使用该框体治具能够在不进行空气管等的连接的情况下准确地计量出重量且形成有树脂容纳部的树脂供给用治具和其计量方法。作为解决手段，该框体治具包括：框体(13a)，其具有开口部，该开口部的与在模制模具的夹持面形成的模腔凹部相对应的内表面为规定形状；以及膜把持部(13c)，其对以覆盖所述框体(13a)的一侧开口部的方式组装的单片膜(F)的外周缘部进行把持，在所述框体(13a)的至少相对边设有一对该膜把持部(13c)。

技术领域

本发明涉及为了将单片膜与模制树脂一起向模制模具输送而使用的、框体治具、树脂供给治具和其计量方法、模制树脂的计量装置和方法、用于向树脂供给治具供给模制树脂的树脂供给装置、使用所述治具和装置的树脂供给计量装置和方法、以及包括以上治具和装置的树脂模制装置和方法。

另外，单片膜除了指预先形成为规定尺寸的单独的膜之外，还包含从纵长状或者大尺寸的膜裁切为规定尺寸而形成的膜。

背景技术

对于现在的半导体制造工厂中使用的树脂模制装置，作为工件，在WLP(WaferLevel Package：晶圆级封装)、PLP(Panel Level Package：面板级封装)的成形过程中进行如下操作：使用例如尺寸为Φ8英寸或Φ12英寸的半导体晶圆、载体进行树脂模制，或者使用300mm～600mm尺寸(各边为300mm～600mm的尺寸)的工件(矩形面板、基板、载体等)进行树脂模制。

此时，在为上模设有模腔凹部的、基于上模压缩成形的模制模具的情况下，通常将粘度较高的树脂载置在工件上的中心位置且一并向下模供给并进行成形。在该情况下，为了将供给到工件上的树脂填充到模腔内，需要使模制树脂大幅度流动，因此，不适合于基于电线连接的电子器件的模制成形。对此，还进行如下操作：在下模设置模腔凹部，利用膜来覆盖包括该下模模腔凹部的下模夹持面并以均等的厚度供给模制树脂，通过使已保持于上模的工件浸渍于熔融了的模制树脂中的下模压缩成形来进行树脂模制。

在如此向基于下模压缩成形的下模模腔凹部供给膜和模制树脂的情况下，需要计量1次树脂模制所需的树脂量并进行供给。特别是，在为粉体树脂、颗粒状树脂的情况下，由于在向模具投入的同时熔融开始，因此，为了减少投入开始时与投入结束时的时间差，需要将模制树脂一并地投入。此时，在为形成有上模模腔的上模压缩成形的情况下，能够将树脂载置于基板并准确地计量以及一并地向模具输送，但在为形成有下模模腔的下模压缩成形的情况下，出于将树脂一并地投入的原因，想到将树脂载置于膜后向模具投入，要求在将树脂载置在膜上的状态下进行计量和输送。若为粘度较高的树脂，也能够将该树脂直接载置于膜并进行计量，但在为颗粒状树脂、粉体树脂的情况下，为了不使树脂溢出，需要将膜固定于框体的一个面而形成树脂容纳部并进行计量和输送。

因此，例如，提出如下一种技术：利用离型膜来封闭框体状的树脂容纳用板的下方开口部，且相对于通过离型膜吸附固定机构在板周缘部吸附固定了的板，在投入侧分发部件设置送料器侧计量部件(负荷传感器)，测量自料斗供给颗粒树脂前后的重量并对树脂量进行计量(参照专利文献1：说明书段落(0028))。另外，还提出如下一种技术：在树脂材料的接受侧分发部件设置板侧计量部件(负荷传感器)，测量自料斗投入颗粒树脂前后的重量并对树脂量进行计量(参照专利文献1：说明书段落(0041))。或者，还提出了并用所述技术的方案。

另外，还提出如下一种装置：在向下模模腔供给颗粒树脂的树脂供给装置的正下方设置电子天平，一边对相对于初始值而言树脂供给量是否已达到目标值进行计量，一边进行树脂供给(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－36542号公报

专利文献2：日本特开2005－335117号公报

发明内容