[发明专利]配线基板、位置输入装置、带位置输入功能的显示面板以及配线基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780076586.1 申请日: 2017-12-07
公开(公告)号: CN110073319B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 野间干弘 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;张艳凤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 配线基板 位置 输入 装置 功能 显示 面板 以及 制造 方法
【说明书】:

CF基板(配线基板)(11a)具备:基板(11aS);配线(21),其形成在基板(11aS)的表面;深层侧配线构成部(22),其构成配线(21),包括导电性材料;以及表层侧配线构成部(23),其构成配线(21),相对于深层侧配线构成部(22)配置在表层侧,包括为与深层侧配线构成部(22)不同的材料且光吸收率比深层侧配线构成部(22)高的导电性材料。

技术领域

本发明涉及配线基板、位置输入装置、带位置输入功能的显示 面板及其配线基板的制造方法。

背景技术

近年来,在平板型笔记本电脑、便携型信息终端等电子设备中, 以提高操作性和可用性为目的,正在推进触摸面板的搭载。作为触 摸面板中的配线的形成方法的一例,已知下述专利文献1记载的方 法。专利文献1记载的触摸面板配线的形成方法包括:在透明基板上 通过涂敷来设置紫外线固化型树脂层的工序;将在表面形成有具有 几百nm的微细的凹凸结构的槽的纳米印刷版按压到上述紫外线固化 型树脂层,进行紫外线照射从而形成压印部的工序;以及将导电性 油墨填充到上述压印部的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2016-99861号公报

发明内容

发明要解决的问题

根据上述的专利文献1所述的触摸面板配线的形成方法,由填充 到压印部的导电性油墨构成了触摸面板配线,并使用了导电性银纳 米油墨作为导电性油墨。即,该触摸面板配线包括金属材料,因此 在其表面能表现出不少金属光泽。因此,外部光容易在触摸面板配 线的表面反射,有可能由于该反射光而被使用者视觉识别出触摸面 板配线的存在。

本发明是基于上述情况而完成的,其目的在于使配线的存在不 易醒目。

用于解决问题的方案

本发明的配线基板具备:基板;配线,其形成在上述基板的表 面;深层侧配线构成部,其构成上述配线,包括导电性材料;以及 表层侧配线构成部,其构成上述配线,相对于上述深层侧配线构成 部配置在表层侧,包括为与上述深层侧配线构成部不同的材料且光吸收率比上述深层侧配线构成部高的导电性材料。

这样,构成配线且相对于深层侧配线构成部配置在表层侧的表 层侧配线构成部包括光吸收率比深层侧配线构成部高的导电性材 料,因此若与配线仅包括深层侧配线构成部的情况相比,能由表层 侧配线构成部更多地吸收照射到基板的表面的外部光。由此,能减 少表层侧配线构成部所致的反射光、透射过表层侧配线构成部并由 深层侧配线构成部反射的反射光。即,配线所致的反射光减少,因 此配线的存在变得不易醒目。

如上所述,表层侧配线构成部的光吸收率足够高,但是例如导 电性并不一定足够高,另外材料成本也有可能高。关于这一点,深 层侧配线构成部包括与表层侧配线构成部不同的导电性材料,因此 在选择材料时能无需过问光吸收性能。因此,作为深层侧配线构成 部的材料,例如能自由选择导电性高的材料、材料成本低的材料等。 由此,若与配线仅包括表层侧配线构成部的情况相比,在提高配线 的导电性或降低制造成本方面是优选的。

作为本发明的配线基板的实施方式,优选以下的构成。

(1)上述基板为基材和配置在上述基材的表层侧的压印层的层 叠结构,在上述压印层,以使其表面部分地凹陷的形式设置有形成 上述配线的配线形成槽部。这样,配线形成在以使配置在基材的表 层侧的压印层的表面部分地凹陷的形式设置的配线形成槽部内。因 此,例如通过使用压印技术,能将微细的配线配置在基板的板面内 适当的位置。

(2)上述表层侧配线构成部至少含有碳系导电性材料。这样, 表层侧配线构成部的导电性和光吸收性优异。

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