[发明专利]热电转换材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780076510.9 申请日: 2017-12-07
公开(公告)号: CN110168759B 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 加藤邦久;森田亘;武藤豪志;胜田祐马;近藤健 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: H10N10/857 分类号: H10N10/857;B32B7/027;B32B27/18;B32B27/28;B32B33/00;H10N10/852;H10N10/01
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热电 转换 材料 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种热电转换材料,其在支撑体上具有由热电半导体组合物形成的薄膜,所述热电半导体组合物含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物,

所述无机离子性化合物在400~900℃的温度范围内以固体形式存在。

2.根据权利要求1所述的热电转换材料,其中,所述无机离子性化合物的配合量为所述热电半导体组合物中的0.01~50质量%。

3.根据权利要求1或2所述的热电转换材料,其中,所述无机离子性化合物的阳离子成分包含选自钾阳离子、钠阳离子及锂阳离子中的至少1种。

4.根据权利要求1或2所述的热电转换材料,其中,所述无机离子性化合物的阴离子成分包含卤化物阴离子。

5.根据权利要求4所述的热电转换材料,其中,所述卤化物阴离子包含选自Cl、Br及I中的至少1种。

6.根据权利要求1或2所述的热电转换材料,其中,所述无机离子性化合物为KBr或KI。

7.根据权利要求1所述的热电转换材料,其中,所述耐热性树脂为选自聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂及环氧树脂中的至少1种。

8.根据权利要求1或2所述的热电转换材料,其中,所述热电半导体微粒为铋-碲系热电半导体材料的微粒。

9.根据权利要求1或2所述的热电转换材料,其中,所述支撑体为塑料膜。

10.一种热电转换材料的制造方法,所述热电转换材料在支撑体上具有由热电半导体组合物形成的薄膜,所述热电半导体组合物含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物,

该制造方法包括:将含有热电半导体微粒、耐热性树脂及无机离子性化合物的热电半导体组合物涂布在支撑体上并进行干燥而形成薄膜的工序;进一步对该薄膜进行退火处理的工序,

所述无机离子性化合物在400~900℃的温度范围内以固体形式存在。

11.根据权利要求10所述的热电转换材料的制造方法,其中,所述支撑体为塑料膜。

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