[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，包括：

基板；

第一壳体，限定布置在基板上的气体填充的内部腔体；

弹性密封元件，附接到所述第一壳体的第一端并且大致覆盖所述内部腔体的开口端以用于相对于外部环境密封所述内部腔体，其中，弹性密封元件的一部分配置为响应于作用在其上的压力而可移动；以及

半导体晶片，布置在所述基板上并且限定压力传感膜片，所述压力传感膜片暴露于占据所述内部腔体的气体；

其中，所述内部腔体包括：

第一腔体空间，限定在所述第一壳体的第一端中；

第二腔体空间，限定在所述第一壳体的第二端中；

其中，第一腔体空间和第二腔体空间通过壁部分分开，所述壁部分限孔部，该孔部用于在所述第一腔体空间和所述第二腔体空间之间提供流体连通，其中，所述半导体晶片布置在所述第二腔体空间内，并且，所述壁部分中的至少一些在轴向方向上布置在所述弹性密封元件的下方，以限制弹性密封元件的过度向下运动。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述第一壳体的至少一部分布置在所述弹性密封元件的可移动部分与所述第二腔体空间之间。

3.如权利要求2所述的压力传感器，其中，所述第一腔体空间和第二腔体空间和所述孔部由封闭的气体体积占据。

4.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述弹性密封元件配置为将作用在其表面上的力传递到所述压力传感膜片。

5.如权利要求1所述的压力传感器，还包括，布置在所述基板上的专用集成电路(ASIC)，其中所述专用集成电路配置为产生输出电信号，所述输出电信号指示由所述半导体晶片的所述压力传感膜片检测到的对应于心跳速率的压力波动。

6.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述弹性密封元件包括突出部，所述突出部沿远离所述内部腔体的方向从所述弹性密封元件的暴露侧延伸。

7.如权利要求1所述的压力传感器，其中，所述第一壳体布置在所述基板的第一表面上，并且其中，所述压力传感器还包括第二壳体，所述第二壳体布置在所述基板的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面相反。

8.如权利要求7所述的压力传感器，其中，所述半导体晶片布置在所述基板的所述第二表面上并且在所述第二壳体内，并且其中所述半导体晶片的所述压力传感膜片经由穿过所述基板形成的孔部与所述内部腔体流体连通。

9.如权利要求8所述的压力传感器，其中，所述基板的至少一部分布置在所述弹性密封元件的可移动部分与所述半导体晶片的所述压力传感膜片之间。

10.如权利要求8所述的压力传感器，其中，所述内部腔体和所述孔部由封闭的气体体积占据。

11.如权利要求8所述的压力传感器，还包括布置在所述基板的所述第二表面上并且在所述第二壳体内的专用集成电路(ASIC)。

12.一种压力传感器，包括：

第一壳体，限定在其中形成的第一腔体空间；

半导体晶片，其与第一腔体空间连通并且配置为将作用在其上的压力转换成相应的电信号；

弹性密封元件，设置在所述第一壳体上并覆盖所述第一腔体空间的开口端，其中，所述弹性密封元件的一部分配置为响应于作用在其上的压力而可移动；以及

机械止动件，其在轴向方向上设置在所述弹性密封元件的可移动部分和所述半导体晶片之间，以限制弹性密封元件的过度向下运动。

13.如权利要求12所述的压力传感器，其中，所述第一壳体还限定：

第二腔体空间；以及

孔部，用于在所述第一腔体空间和所述第二腔体空间之间提供流体连通，

其中，所述半导体晶片布置在所述第二腔体空间内。