[发明专利]含羧酸基的高分子化合物以及含有其的粘合剂组合物

说明书

本发明提供一种能维持对各种塑料薄膜和/或、铜、铝、不锈钢等金属、玻璃环氧树脂的良好的粘合性的同时，也可应对于高湿度下的无铅焊料的高度耐湿热性优异的粘合剂组合物。一种含羧酸基的高分子化合物，至少包含数均分子量(Mn1)为7,000以上的高分子多元醇(A)、与高分子多元醇(A)不同的数均分子量(Mn2)为1,000以上的高分子多元醇(B)，以及四羧酸二酐作为共聚成分，并且满足下述(1)～(2)。(1)共聚成分中，高分子多元醇(A)的数均分子量(Mn1)为最大，(2)含羧酸基的高分子化合物的数均分子量(Mn3)是高分子多元醇(A)的数均分子量(Mn1)的1.7倍以下。

技术领域

本发明涉及对各种塑料薄膜、铜、铝、不锈钢等金属、玻璃环氧树脂(glass-epoxy)的粘合性，以及耐湿热性等优异的含羧酸基的高分子化合物、含有该含羧酸基的高分子化合物的粘合剂组合物、粘合片材，以及包含该粘合片材作为构成要素的印刷线路板。

背景技术

近年来，粘合剂使用于各种各样的领域中，但根据使用目标的多样化，人们要求实现：与以往使用的粘合剂相比，对各种塑料薄膜和/或、金属、玻璃环氧树脂等的粘合性、耐湿热性等的更高性能化。例如，在以柔性印刷线路板(下文中有时会简称为FPC)为代表的电路基板用粘合剂方面，人们要求实现粘合性、加工性、电特性、保存性。以往，在该用途方面，正在使用着环氧(树脂)/丙烯酸丁二烯系粘合剂、环氧(树脂)/聚乙烯醇缩丁醛系粘合剂等。

特别是近年来，为了应对无铅焊料的要求和/或FPC的使用环境，人们要求开发出具有更高的耐热性的粘合剂。另外，考虑到线路的高密度化、FPC线路板的多层化、作业性，人们强烈要求着高湿度下的耐焊料性。对于这些课题，有人公开了一种粘合剂用树脂组合物，其以特定的聚酯，或者聚酯·聚氨酯与环氧树脂为主成分(例如专利文献1～2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-116930号公报

专利文献2：日本特开2008-205370号公报

发明内容

发明所解决的课题

但是，在专利文献1中记载的组合物方面，从无铅下的耐焊接热性(solder heatresistance)这样的观点考虑，未必获得了令人满足的结果。另外，在专利文献2中所示的组合物方面，也是根据基材种类，不能充分地满足无铅下的耐焊接热性。

本发明的课题在于改良这些以往的粘合剂所存在的各种问题，提供一种含羧酸基的高分子化合物以及含有该含羧酸基的高分子化合物的粘合剂组合物，其在维持对各种塑料薄膜和/或、铜、铝、不锈钢等金属、玻璃环氧树脂的良好粘合性的同时，可应对于高湿度下的无铅焊料的高度耐湿热性亦优异。

用于解决课题的手段

本发明人等进行了深入研究，结果发现，利用以下所示的手段，可解决上述课题，从而达成了本发明。即，本发明包含以下的技术方案。

一种含羧酸基的高分子化合物，其至少包含数均分子量(Mn1)为7,000以上的高分子多元醇(A)、与高分子多元醇(A)不同的数均分子量(Mn2)为1,000以上的高分子多元醇(B)，以及四羧酸二酐作为共聚成分，并且满足下述(1)～(2)：

(1)共聚成分中，高分子多元醇(A)的数均分子量(Mn1)为最大，

(2)含羧酸基的高分子化合物的数均分子量(Mn3)是高分子多元醇(A)的数均分子量(Mn1)的1.7倍以下。

高分子多元醇(A)及/或高分子多元醇(B)优选为聚酯多元醇或者聚碳酸酯多元醇。

一种粘合剂组合物，其含有前述含羧酸基的高分子化合物。一种粘合片材，其含有该粘合剂组合物的固化物。一种印刷线路板，其包含该粘合片材作为构成要素。