[发明专利]具有包覆模制结构的双侧射频封装

说明书

公开了一种封装的射频装置，其包含被配置成容纳一个或多个组件的封装基板，该封装基板包含第一侧和第二侧。在该封装基板的第一侧上可以实现的屏蔽封装，该屏蔽封装包含第一电路和第一包覆模制结构，该屏蔽封装被配置成为该第一电路的至少一部分提供射频屏蔽。在封装基板的第二侧上可以实现贯通模制连接的集合，该贯通模制连接的集合在该封装基板的第二侧上限定安装体积。该装置可以包含在该安装体积内实现的组件以及第二包覆模制结构，该第二包覆模制结构基本上包封一个或多个该组件或该贯通模制连接的集合。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年10月4日提交的题为“具有包覆模制结构的双侧射频封装(DUAL-SIDED RADIO-FREQUENCY PACKAGE WITH OVERMOLD STRUCTURE)”的美国临时申请号62/404,015、2016年10月4日提交的题为“具有双侧包覆模制结构的射频装置(RADIO-FREQUENCY DEVICE WITH DUAL-SIDED OVERMOLD STRUCTURE)”的美国临时申请号62/404,022、以及2016年10月4日提交的题为“与具有双侧包覆模制结构的射频装置有关的电路和方法(CIRCUITS AND METHODS RELATED TO RADIO-FREQUENCY DEVICES WITH DUAL-SIDEDOVERMOLD STRUCTURE)”的美国临时申请号62/404,029的优先权，其中每一个的公开的全部内容通过引用明确地并入本文。

技术领域

本公开总体涉及电路装置的封装。

背景技术

本公开涉及诸如射频(RF)模块的封装的电子模块的制造。在射频(RF)应用中，RF电路和相关装置可以以封装的模块实现。然后可以将这样的封装的模块安装在诸如电话板的电路板上。

发明内容

根据一些实现方式，本公开涉及封装的射频(RF)装置。封装的射频装置包含被配置成容纳一个或多个组件的封装基板，该封装基板包含第一侧和第二侧。封装的射频装置还包含在封装基板的第一侧上实现的屏蔽封装，该屏蔽封装包含第一电路和第一包覆模制(overmold)结构，并且该屏蔽封装被配置成为该第一电路的至少一部分提供射频屏蔽。封装的射频装置进一步包含在封装基板的第二侧上实现的贯通模制连接的集合，该贯通模制连接的集合在封装基板的第二侧上限定安装体积，并且包含在安装体积内实现的组件以及第二包覆模制结构，该第二包覆模制结构基本上包封一个或多个组件或该贯通模制连接的集合。

在一些实施例中，穿过第二包覆模制结构暴露贯通模制连接的集合的至少一部分。在一些实施例中，贯通模制连接的集合包括金属材料。在一些实施例中，贯通模制连接的集合包括支柱的集合，该支柱的集合被配置成允许封装的射频装置安装在电路板上。在一些实施例中，当封装的射频装置定向以安装在电路板上时，封装基板的第一和第二侧分别对应于上侧和下侧。在一些实施例中，贯通模制连接的集合包括球栅阵列，该球栅阵列被配置成允许封装的射频装置安装在电路板上。

在一些实施例中，球栅阵列包含第一组焊球，该第一组焊球被布置为部分地或完全围绕安装在封装基板的下侧上的组件。在一些实施例中，球栅阵列进一步包含第二组焊球，给第二组焊球被布置为部分地或完全围绕第一组焊球。在一些实施例中，第一组焊球中的至少一些电连接到第一电路的输入和输出节点。在一些实施例中，第二组焊球中的每一个电连接到封装基板内的接地平面。

在一些实施例中，第一组焊球在安装在封装基板下侧上的组件周围形成矩形周边。在一些实施例中，第二组焊球在第一组焊球周围形成矩形周边。

在一些实施方案中，封装基板包含层压基板。在一些实施方案中，封装基板包含陶瓷基板。在一些实施方案中，陶瓷基板包含低温共烧陶瓷基板。