[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

在布线电路基板中，多条布线各自具有第1直线部、宽度与第1直线部的宽度相同且以相对于第1直线部具有预定角度θ的方式延伸的第2直线部以及配置在这两个直线部之间的连结部。连结部具有第1边、第2边、第3边以及第4边。此外，满足0＜y₁＜S的关系和0＜θ＜1度的关系。其中，y₁表示从由第2边和第4边形成的第1角部沿第1宽度方向到第1直线部的第1宽度方向另一端缘的长度。S表示布线间宽度。

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法，详细而言，是涉及长条的柔性布线电路基板及其制造方法。

背景技术

以往，将搭载有压力传感器、温度传感器、发热体等电子零件的导管插入患者的体内，实施检查、治疗。这样的导管在导管管体内部内置有从其前端延伸至后端的长条的柔性布线电路基板。形成于长条的柔性布线电路基板的导体图案具有：用于搭载电子零件的端子，其处在导体图案的前端；用于与外部零件(监视器、电源等)相连接的端子，其处在导体图案的后端；以及长条的布线，其用于将这些端子连接起来。

此外，作为导体图案的形成方法，能够列举消减法、半添加法等各种方法。在这些方法中，在金属膜的表面的整个面形成抗蚀剂，配置与布线相对应的光掩模，对抗蚀剂进行曝光和显影，然后形成布线。

但是，导管所使用的长条的柔性布线电路基板的布线的长度至少为 600mm以上，有时超过2000mm。与此相对，光掩模的通常的大小约为 250mm×250mm。因而，在一次曝光和显影中无法形成目标布线。因此，公知多次实施曝光和显影的方法(例如参照专利文献1)。

在专利文献1中公开了利用消减法制造柔性布线电路基板的制造方法。具体而言，专利文献1的制造方法具有如下工序：在绝缘层基材上形成金属层；在金属层上形成抗蚀剂层；将两端部的宽度相等且具有预定长度的开口部的光掩模配置成开口部的端部沿绝缘基材的长度方向依次重叠，对抗蚀剂层进行重复曝光；对抗蚀剂图案进行显影；以及利用蚀刻去除未形成抗蚀剂图案的金属层来形成布线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-286207号公报

发明内容

发明要解决的问题

此外，为了减轻对患者的负担，要求导管的小径化，进而要求布线的微细化。

但是，当欲使用专利文献1的制造方法来形成微细化的长条的多条布线时，会发生如下不良，即，开口部的端部在光掩模的重合位置容易沿与长度方向正交的方向或斜向错开。因此，在重合位置，相对于一条布线而言另一条布线沿宽度方向或斜向错开，其结果是，有时会发生断线、与相邻的布线短路的情况。即，连接可靠性不佳。

此外，在完全消除一条布线和另一条布线之间的宽度方向上的错开的情况下，对于光掩模的配置要求非常高的精度。因此，生产率不佳。

本发明的课题在于提供连接可靠性和生产率优异的长条的布线电路基板及其制造方法。

用于解决问题的方案