[发明专利]镜面裸片图像识别系统有效
申请号: | 201780074175.9 | 申请日: | 2017-01-06 |
公开(公告)号: | CN110024085B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 岩濑友则;森下正浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;H01L21/66 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;安翔 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镜面裸片 图像 识别 系统 | ||
镜面裸片图像识别系统从晶圆(30)的多个裸片(31)中区别于有缺损的镜面裸片和生产裸片来识别形状为与有图案的生产裸片相同的四边形状且无图案和缺损的镜面裸片,该镜面裸片图像识别系统具备:相机(42),将晶圆的至少一部分收于视场而进行拍摄;及图像处理装置,对由上述相机拍摄到的图像进行处理而从该图像中的各裸片中区别于其他裸片来识别无缺损的镜面裸片。该图像处理装置取得由上述相机拍摄到的图像中的包含相当于各裸片的四个角部分和中央部分的区域在内的至少五个区域的亮度,判定是否可视为至少五个区域的亮度恒定,将可视为至少五个区域的亮度恒定的裸片识别为无缺损的镜面裸片。
技术领域
本说明书公开一种技术,该技术涉及从晶圆的多个裸片中,区别于有缺损的镜面裸片和生产裸片来识别形状为与有图案的生产裸片(通常的裸片)相同的四边形状且无图案和缺损的镜面裸片的镜面裸片图像识别系统、基准裸片设定系统及镜面裸片图像识别方法。
背景技术
通常,在向元件安装机供给裸片(芯片元件)的裸片供给装置中搭载有用于对晶圆的各裸片进行图像识别的相机,但即使能够对由相机拍摄到的晶圆图像的各裸片进行图像识别,也无法准确地判断出图像识别出的裸片是圆形的晶圆的哪个位置的裸片。
因此,如专利文献1(日本特开平11-67876号公报)、专利文献2(日本特开2002-26041号公报)所记载的那样,在晶圆的预定位置设置形成有能够通过图像识别而区别于生产裸片的图案的参考裸片,最初对参考裸片进行图像识别,以该参考裸片的位置为基准位置,来对开始吸附的裸片的位置进行判断。
现有技术文献
专利文献1:日本特开平11-67876号公报
专利文献2:日本特开2002-26041号公报
发明内容
发明所要解决的课题
以往的参考裸片由于形成能够区别于生产裸片的图案,因此成为晶圆的制造成本增加的主要原因。因此,为了减少晶圆的制造成本,存在想要制造不形成参考裸片的晶圆这样的要求。
但是,不形成参考裸片的晶圆需要设置代替参考裸片的基准位置,因此,可想到将无图案的镜面裸片用作参考裸片。
通常,位于晶圆的外周缘的裸片不形成图案,成为镜面裸片,但晶圆的形状为圆形,因此位于晶圆的外周缘的镜面裸片不是形成有图案的生产裸片那样的完整的四边形,而是其一部分由于晶圆的外周缘而有缺损的形状。位于晶圆的外周缘的有缺损的镜面裸片在晶圆的整周存在有多个,因此难以作为参考裸片使用。
因此,在将镜面裸片用作参考裸片的情况下,需要使用无缺损的镜面裸片,因此需要开发从晶圆的多个裸片中,区别于缺损的镜面裸片和生产裸片来识别无缺损的镜面裸片的技术。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题,提供一种镜面裸片图像识别系统,从以分割成多个裸片的方式被切割的晶圆的多个裸片中,区别于有缺损的镜面裸片和生产裸片来识别形状为与有图案的生产裸片相同的四边形状且无图案和缺损的镜面裸片,上述镜面裸片图像识别系统具备:相机,将晶圆的至少一部分收于视场内而进行拍摄;及图像处理装置,对由上述相机拍摄到的图像进行处理而从上述图像中的各裸片中区别于其他裸片来识别无缺损的镜面裸片,上述图像处理装置取得上述图像中的包含相当于各裸片的四个角部分和中央部分的区域在内的至少五个区域的亮度,判定是否可视为至少五个区域的亮度恒定,将可视为至少五个区域的亮度恒定的裸片识别为无缺损的镜面裸片。在此,“可视为至少五个区域的亮度恒定”是指处于考虑到照射裸片的照明光的偏差和相机的拍摄条件的偏差等而能够判断为至少五个区域的亮度之差实质上恒定的预定的偏差范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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