[发明专利]用于分配待分配介质的两个接近的射流的喷嘴装置

权利要求书

1.一种喷嘴装置(1)，用于将发射介质发射到部件(100)上，所述喷嘴装置(1)包括：

用于发射发射介质的开口配置，其中，所述开口配置包括至少两个开口(2.1，2.2)，用于发射发射介质的至少两个射流(S1，S2)，所述至少两个开口(2.1，2.2)向内定向，从而使所述至少两个射流(S1，S2)朝着发射侧(A)彼此接近，

其特征在于，在所述至少两个开口(2.1，2.2)的两侧外部上布置有突出的喇叭结构(7.1，7.2)，所述喇叭结构(7.1，7.2)包括至少两个向内形成的内侧壁(8.1，8.2)，所述内侧壁(8.1，8.2)作用于从所述至少两个开口(2.1，2.2)输出的射流(S1，S2)，以使射流(S1，S2)向内偏转。

2.根据权利要求1所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，所述至少两个开口(2.1，2.2)构造成缝隙开口。

3.根据权利要求1或2所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，材料缺口(3，4，5，6)形成在所述喷嘴装置(1)中，用于将所述发射介质供送到所述至少两个开口(2.1，2.2)。

4.根据权利要求3所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，所述材料缺口(3，4，5，6)包括用于所述发射介质的导管部分(3)，所述发射介质能够通过所述导管部分(3)供送至所述至少两个开口(2.1，2.2)，从而所述至少两个开口(2.1，2.2)共同连接到同一导管部分(3)。

5.根据权利要求1、2和4中任一项所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，所述喷嘴装置(1)构造成使待供送至所述至少两个开口(2.1，2.2)的发射介质分别经历至少一个侧向向外的方向改变(R1，R3)和至少一个侧向向内的方向改变(R2，R4)。

6.根据权利要求3所述的喷嘴装置(1，10)，其特征在于，所述材料缺口(3，4，5，6)通到所述至少两个开口(2.1，2.2)，且在分配侧形成所述至少两个开口(2.1，2.2)。

7.根据权利要求4所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，所述导管部分(3)被分成两个通道部分(4，5)，其中，一个通道部分(4)通向一个开口(2.1)，且另一个通道部分(5)通向另一个开口(2.2)。

8.根据权利要求4或7所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，所述材料缺口(3，4，5，6)包括布置在所述导管部分(3)下游的腔室部分(6)，其中，腔室部分(6)通向所述至少两个开口(2.1，2.2)。

9.根据权利要求8所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，所述腔室部分(6)的通道横截面至少部分地大于所述导管部分(3)的通道横截面。

10.根据权利要求3所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，所述材料缺口(3，4，5，6)在两侧具有内侧壁(F1，F2)，以使发射介质向内偏转至所述至少两个开口(2.1，2.2)。

11.根据权利要求3所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，所述材料缺口(3，4，5，6)在横截面上形成为扁平的和/或滚圆的。

12.根据权利要求1、2、4、6、7、9、10和11中任一项所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，所述开口配置具有位于所述至少两个开口(2.1，2.2)之间的至少一个第三开口(2.3)，用于发射发射介质的第三射流(S3)。

13.根据权利要求1、2、4、6、7、9、10和11中任一项所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，所述至少两个开口(2.1，2.2)定向在同一平面中或彼此平行定向。