[发明专利]具有凹形开口构造的喷嘴装置和用于分配粘性施涂介质的方法

权利要求书

1.一种喷嘴装置(1、10)，其用于将粘性施涂介质以至少一个射流(S1、S2)的形式分配至构件(100)上、优选用于将施涂介质围绕地施涂至构件(100)的褶皱、边缘或过渡接头上，所述至少一个射流(S1、S2)限定出一射流宽度(B1、B2)，所述喷嘴装置(1、10)包括：用于形成至少一个缝型开口(3.1、3.2)的开口构造(2)，以用于分配施涂介质，其特征在于，开口构造(2)形成为凹形，以便使射流宽度(B1、B2)朝向分配侧(A)变窄。

2.根据权利要求1所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，开口构造(2)形成在喷嘴装置(1、10)的端部侧(4)，所述端部侧(4)形成为凹形。

3.根据权利要求1或2所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，开口构造(2)、进而的所述至少一个缝型开口(3.1、3.2)和/或端部侧(4)形成为凹形地弯曲。

4.根据前述权利要求中任一项所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，开口构造(2)对于沿着开口构造(2)的纵向截面(A-A)而言形成为凹形。

5.根据前述权利要求中任一项所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，开口构造(2)由喷涂边缘结构(2.1、2.2、2.3、2.4)限定，施涂介质能够从所述喷涂边缘结构被喷射。

6.根据前述权利要求中任一项所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，开口构造(2)、进而的所述至少一个缝型开口(3.1、3.2)形成为至少基本上在其整个纵向尺度(L)上凹形地弯曲。

7.根据前述权利要求中任一项所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，喷嘴装置(1、10)包括用于将施涂介质供送至开口构造(2)并进而供送至所述至少一个缝型开口(3.1、3.2)的材料切口(5、6)。

8.根据权利要求7所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，材料切口(5、6)在开口构造(2)中敞开，进而在分配侧形成开口构造(2)、进而的所述至少一个缝型开口(3.1、3.2)。

9.根据权利要求7或8所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，通过材料切口(5、6)，施涂介质能够在开口构造(2)的纵向尺度(L)上分布。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，材料切口(5、6)包括导管部分(5)和布置在所述导管部分(5)下游的腔室部分(6)，其中，腔室部分(6)向开口构造(2)敞开，腔室部分(6)的通道横截面大于导管部分(5)的通道横截面。

11.根据权利要求7-10中任一项所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，材料切口(5、6)的横截面形成为扁平形和/或圆形。

12.根据权利要求7-11中任一项所述的喷嘴装置(1)，其特征在于，材料切口(5、6)在两侧具有能够使分配的介质朝向所述至少一个缝型开口(3.1、3.2)向内偏转的内侧壁(F1、F2)。

13.根据前述权利要求中任一项所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，突出的喇叭结构(7.1、7.2)布置在邻近开口构造(2)的外部两侧上，喇叭结构(7.1、7.2)包括至少两个向内形成的内侧壁(8.1、8.2)。

14.根据权利要求13所述的喷嘴装置(1、10)，其特征在于，内侧壁(8.1、8.2)作用在从所述至少一个缝型开口(3.1、3.2)出来的施涂介质上，以便支持射流宽度(B1、B2)变窄和/或以便向内偏转施涂介质。