[发明专利]地板砖和其制造方法在审
| 申请号: | 201780074000.8 | 申请日: | 2017-12-01 | 
| 公开(公告)号: | CN110062685A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 | 
| 发明(设计)人: | 马雷克·斯卡尔斯基 | 申请(专利权)人: | 得嘉公司 | 
| 主分类号: | B29C43/48 | 分类号: | B29C43/48;E04F15/10;B29C43/34;B29C70/50;B29C43/30;B32B37/10;B32B37/24;B32B38/00;B32B37/02;B32B5/26;B29C43/26;B32B37/00;B29L31/00 | 
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 卜劲鸿 | 
| 地址: | 卢森堡*** | 国省代码: | 卢森堡;LU | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 颗粒层 片层 热塑性材料 地板砖 核心层 板坯 邻近 散布 重量百分比 按压 熔化 玻璃纤维 传送部件 上部片层 叠加 加热 软化 浸透 冷却 制造 生产 | ||
一种用于制造地板砖的方法,其包括以下步骤:‑在传送部件(52)上散布热塑性材料的颗粒(62)以便获得第一颗粒层(64),‑叠加若干片层(5B、5C)以便获得在所述第一颗粒层(64)上的多个邻近片层,所述片层中的每一个含有至少50重量百分比的玻璃纤维,‑在所述最上部片层(5B)上散布热塑性材料的颗粒(70)以便获得第二颗粒层(72),‑按压并加热所述第一颗粒层、所述多个邻近片层和所述第二颗粒层,‑熔化或至少软化所述第一颗粒层和所述第二颗粒层,所述多个片层至少部分地由所述第一颗粒层和所述第二颗粒层的所述热塑性材料浸透以便在冷却后获得核心层,以及‑使用所述核心层生产至少板坯,并使用所述板坯获得所述地板砖。
技术领域
本发明涉及一种用于制造地板砖的方法,所述方法包括使用按压系统,例如,双带压力机,以便获得具有至少一种热塑性材料的核心层,使用该核心层生产板坯,和使用所述板坯获得所述地板砖。
本发明还涉及可通过这个方法制造的地板砖。
背景技术
为了获得地板砖,众所周知地,首先通过压延或通过使用双带压力机来生产层压板坯。
双带压力机至少具有至少一种热塑性材料的颗粒散布于其上的第一带。所述按压允许在所述第一带与按压的第二带之间按压和加热颗粒,以便将颗粒变换成板坯的核心层。然后在核心层上添加其他层以生产板坯,通常将板坯切割以获得砖。
为了加固板坯的核心层,有时在核心层中添加加固层。这可通过在第一颗粒层上涂覆玻璃纤维薄层、在所述薄层上散布第二颗粒层和然后在双带压力机中热按压这个成套设备来执行这个步骤。
举例来说,EP-A-2 615 221公开实施位于在核心层内沿着砖厚度方向彼此隔开一段距离的加固层19、20,其分别在对应于用以互连邻近砖的两个锁定突出部的两层处(图1)。
技术人员完全知道如何去调谐双带压力机,以便获得具有一个加固层或若干个间隔开的加固层的核心层。然而,已注意到,有时,大的气泡以砖的质量受到影像的程度存在于获得的砖中。气泡倾向于出现于核心层的表面上,从而引起形成约2到3mm宽的“孔”,和双带压力机的传送带的潜在降级。
发明内容
本发明的目标是提供一种用于制造具有改善的质量的地板砖的方法。
为此目的,本发明提议一种根据权利要求1所述的方法。
在其它实施例中,所述方法包括单独地或按任何技术可行组合取得的对应于权利要求2到10的特征中的一个或若干个。
本发明还涉及一种根据权利要求11的地板砖。
在其它实施例中,所述地板砖包括单独地或按任何技术可行组合取得的对应于权利要求12到15的特征中的一个或若干个。
在特定实施例中,使用如上所述的方法获得地板砖。
附图说明
在阅读仅通过实例且参考附图给出的以下描述后,将更好地理解本发明和其优势,其中:
-图1是根据本发明的地板砖的示意性横截面图,
-图2是实施根据本发明的方法的装置物的示意图,
-图3是在图2上表示的按压系统的示意图,且
-图4和5是在图2和3上表示的按压系统的两个变体的示意图。
具体实施方式
参看图1,描述地板砖1。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于得嘉公司,未经得嘉公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780074000.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





