[发明专利]茂金属催化剂，催化剂体系和使用其的方法

权利要求书

1.由式(I)或式(II)表示的催化剂化合物：

其中M是第4族金属，

R¹，R²，R³，R⁴，R⁵，R⁶，R⁷，R⁸和R⁹各自独立地为氢、或C1-C50取代或未取代的烃基、卤代烃基、甲硅烷基二价碳基、烷氧基、甲硅烷氧基，或R¹和R²，R²和R³，R³和R⁴，R⁵和R⁶，R⁶和R⁷，及R⁷和R⁸中的一个或多个连接以形成环状饱和或不饱和环，

每个X独立地是卤根或C1-C50取代或未取代的烃基、氢根、氨基、烷氧根、硫根、磷根、卤根或其组合，或两个X连接在一起形成金属环，或两个X连接在一起形成螯合配体、二烯配体或烷叉基。

2.权利要求1的催化剂化合物，其中R⁹是C1-C20取代或未取代的烃基。

3.权利要求2的催化剂化合物，其中R⁹是未取代的苯基或直链或支链C1-C5烷基。

4.权利要求1的催化剂化合物，其中每个X独立地是卤根或C1-C10取代或未取代的烃基。

5.权利要求1的催化剂化合物，其中R⁶或R⁷以及R²或R³中的每一个是C1-C20取代或未取代的烃基。

6.权利要求5的催化剂化合物，其中R⁶或R⁷以及R²或R³中的每一个是直链或支链的C3-C10未取代的烃基。

7.权利要求1的催化剂化合物，其中M是Ti、Hf或Zr。

8.权利要求7的催化剂化合物，其中M是Hf。

9.权利要求6的催化剂化合物，其中由式(I)或式(II)表示的催化剂化合物包括以下中的一种或多种：

10.一种催化剂体系，包括：

(a)权利要求1-9中任一项的催化剂化合物；以及

(b)除(a)的催化剂化合物以外的桥连或未桥连的茂金属催化剂化合物。

11.权利要求10的催化剂体系，其中(b)的茂金属催化剂化合物是由式：Cp^ACp^BM′X′_n表示的未桥连茂金属催化剂化合物，其中每个Cp^A和Cp^B独立地选自环戊二烯基配体和等瓣于环戊二烯基的配体，Cp^A和Cp^B中的一个或两个可以含有杂原子，并且Cp^A和Cp^B中的一个或两个可以被一个或多个R基团取代，其中M′选自第3-12族原子和镧系原子，其中X′是阴离子基团，其中n是0或1至4的整数，其中R选自烷基、低级烷基、取代烷基、杂烷基、烯基、低级烯基、取代烯基、杂烯基、炔基、低级炔基、取代的炔基、杂炔基、烷氧基、低级烷氧基、芳氧基、烷硫基、低级烷硫基、芳硫基、芳基、取代芳基、杂芳基、芳基烷基、芳基亚烷基、烷基芳基、烷基亚芳基、卤代烷基、卤代烯基、卤代炔基、杂烷基、杂环、杂芳基、含杂原子的基团、烃基、低级烃基、取代的烃基、杂烃基、甲硅烷基、硼基、膦基、膦、氨基、胺、醚和硫醚。