[发明专利]粘着性层叠膜及电子装置的制造方法

说明书

本发明的粘着性层叠膜(50)依次具有耐热性树脂层(10)、柔软性树脂层(20)和粘着性树脂层(30)，按照JIS Z0237通过下述方法测得的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P₀为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下，并且，将粘着性层叠膜(50)在160℃热处理4小时后的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P₁为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下。(剥离强度的测定方法)以使粘着性树脂层(30)与硅晶片相接的方式将粘着性层叠膜(50)粘贴于上述硅晶片。接着，使用拉伸试验机，在25℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下沿180度方向将耐热性树脂层(10)从柔软性树脂层(20)剥离，测定此时的强度(N/25mm)，测定2次，将其平均值设为剥离强度。

技术领域

本发明涉及粘着性层叠膜以及电子装置的制造方法。

背景技术

在电子装置的制造工序中，有时对电子部件的特性进行评价。

该电子部件的特性评价工序中，例如，在高温或低温下进行电子部件的特性评价。通过这样操作，能够加速内部存在发生不良的因素的电子部件劣化，使电子部件的初期不良提前发生，能够除去该次品。由此，能够高效率地获得可靠性优异的电子部件。

作为与这样的电子部件的特性评价的加速试验有关的技术，可举出例如专利文献1(日本特开平10-163281号公报)所记载的技术。

专利文献1中记载了一种半导体元件的制造方法，其特征在于，对形成了多个半导体元件的半导体晶片实施切割，在保持实施了该切割的半导体元件间的位置关系的状态下向形成于上述半导体元件的电极按压与检测器连接的接触端子进行电连接，在进行了该连接的状态下，利用检测器并通过动作特性试验对半导体元件进行检查来制造半导体元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-163281号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据本发明人的研究，关于以往的电子装置的制造方法，发现了以下那样的课题。

首先，本发明人认识到在以往的电子装置的制造方法中，在高温或低温下进行电子部件的特性评价时，将电子部件临时固定的粘着性膜会变形、或熔融。在该情况下，发生粘着性膜上的电子部件的位置偏移，导致不能很好地进行其后的电子部件的拾取。

进一步，根据本发明人的研究，明确了如果为了抑制粘着性膜的变形、熔融而提高粘着性膜的耐热性，则虽然可以抑制粘着性膜的变形、熔融，改善电子部件的位置偏移，但另一方面，粘着性膜的伸缩性、柔软性会恶化，导致不能很好地进行电子部件的拾取。

即，以往的粘着性膜，在高温或低温下的电子部件的特性评价之后的电子部件的拾取性方面，存在改善的余地。

因此，在以往的电子装置的制造方法中，从很好地进行电子部件的拾取的观点考虑，如图3所示，必须将粘着性膜50A上的电子部件70A先拾取到托盘80A等之后，再次将电子部件70A利用机器人进行移送而配置于试样台90A上，进行在高温或低温下的电子部件70A的特性评价，然后，再次将电子部件70A利用机器人移送到托盘80A等，工序复杂。

即，本发明人等发现，在以往的电子装置的制造方法中，从兼顾电子部件的特性评价工序的简化与电子部件的拾取性这样的观点考虑，存在改善的余地。

本发明是鉴于上述情况而提出的，其提供能够简化电子部件的特性评价工序且能够高精度地拾取电子部件的粘着性膜。

用于解决课题的方法