[发明专利]开孔基板的制造方法以及开孔基板制造系统

说明书

在基板高效地形成微小尺寸的孔。开孔基板的制造方法的一方式具备：析出工序，通过施加电压将配置于基板的表面的一部分的金属注入到该基板内，通过与所述施加电压相同或者不同的施加电压使注入的金属在该基板内析出；以及孔形成工序，通过蚀刻将在所述基板内析出的金属溶解，从而在所述基板形成孔。

技术领域

本发明涉及开孔基板的制造方法以及开孔基板制造系统。

背景技术

作为对基板(例如玻璃基板)形成孔的方法，已知有使用了钻头的切削加工、基于激光的破碎加工、基于湿式蚀刻的加工(湿式加工)、专利文献1所公开的激光辅助加工等各种方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4880820号公报

发明内容

发明将要解决的课题

但是，切削加工由于使用钻头而难以使加工面成为平滑面。基于激光的破碎加工由于烧蚀而产生裂纹的可能性较高。在专利文献1的方法中，为了在基板的厚度方向上形成改质区域而使用三维工作台来扫描激光束的焦点位置，因此除了工作台的成本高之外，工作台的位置调整·稳定也需要时间，处理速度存在困难。

湿式加工是将具有开口部与非开口部的掩模设置在基板上、并通过掩模的开口部使蚀刻液侵入基板的方法。由于蚀刻是各向同性地进行的，所以不仅对掩模的开口部正下方的基板进行蚀刻，还对非开口部正下方的基板进入蚀刻。因此在湿式加工中，孔径容易扩大，难以形成微小尺寸的孔。

因此，本发明的课题在于提供一种能够在基板上高效地形成微小尺寸的孔的开孔基板的制造方法以及开孔基板制造系统。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的开孔基板的制造方法的一方式具备：析出工序，通过施加电压将配置于基板的表面的一部分的金属注入到该基板内，通过与所述施加电压相同或者不同的施加电压使注入的金属在该基板内析出；以及孔形成工序，通过蚀刻将在所述基板内析出的金属溶解，从而在所述基板形成孔。

根据这种开孔基板的制造方法，能够限定在希望的位置地析出金属，从而能够形成微小尺寸的孔，并且析出、蚀刻的处理是对基板整体同时进行的，因此效率较好。

在所述开孔基板的制造方法中，也可以是，在所述析出工序中，使被注入了所述金属的区域的外缘部分析出该金属，在所述孔形成工序中，通过蚀刻溶解在所述外缘部分析出的金属，从而将所述区域从所述基板去除，在该基板形成孔。

根据这种开孔基板的制造方法，金属的注入区域以从基板集中剥离的方式被去除，因此处理的效率良好。

另外，在所述开孔基板的制造方法中，也可以是，在所述析出工序中，使所述金属作为延伸到被注入了该金属的区域的内部的树枝状结晶而析出。

根据这种开孔基板的制造方法，通过沿树枝状结晶进行蚀刻，使得蚀刻剂迅速地浸透到基板内部，处理的效率良好。

另外，在所述开孔基板的制造方法中，也可以是，在所述析出工序中，在所述金属的注入时与析出时，施加相反极性的电压，也可以是，在所述金属的注入时与析出时，施加相同极性的电压。在析出工序中施加相反极性的电压的情况下，在基板形成有底的孔，在析出工序中施加相同极性的电压的情况下，在基板形成贯通孔。

另外，在所述开孔基板的制造方法中，也可以是，所述析出工序中包含如下工序部分：将层叠有多个副基板的层叠基板用作所述基板，将所述金属注入到比配置有该金属的表面的副基板深的位置，在所述孔形成工序之后，具备将所述层叠基板分离成所述副基板的分离工序。

根据这种开孔基板的制造方法，能够制造具有贯通孔的开孔基板。