[发明专利]红外线传感器安装部件

说明书

本发明提供一种能够将收纳热敏元件的型腔内的热有效地散热至外部的红外线传感器安装部件。本发明所涉及的红外线传感器安装部件是能够将在绝缘性基板(2)形成有热敏元件(3A、3B)以及多个端子电极(4)的红外线传感器主体(5)固定于该红外线传感器安装部件的上部而安装到安装基板的红外线传感器安装部件，其具备：绝缘性的安装部件主体(6)；以及导电性的多个端子部件(7)，其安装在安装部件主体，而上端部与端子电极连接，并且下端部在安装到安装基板时被连接，端子部件由导热性比安装部件主体高的材料形成，并且具有向侧方突出的端子销部(7a)，安装部件主体具有：端子部件用孔部(6a)，其形成于安装部件主体的侧部，供端子销部插入并固定；以及元件收纳用孔部(8)，其形成于安装部件主体的上部，并配置于热敏元件的正下方，并且与端子部件用孔部连通。

技术领域

本发明涉及一种红外线传感器安装部件，其用于将红外线传感器支承并安装于基板等，所述红外线传感器通过检测来自测定对象物的红外线来测定该测定对象物的温度等。

背景技术

以往，作为以非接触来检测从测定对象物通过辐射放射的红外线而测定测定对象物的温度的温度传感器，使用红外线传感器。

例如，在专利文献1中提出了一种红外线传感器，其具备：绝缘性薄膜；在该绝缘性薄膜的其中一个面上互相分离而设置的第1热敏元件及第2热敏元件；在绝缘性薄膜的其中一个面上形成且与第1热敏元件连接的导电性的第1配线膜及与第2热敏元件连接的导电性的第2配线膜；以及与第2热敏元件对置并设置于绝缘性薄膜的另一个面的红外线反射膜。

在将这种红外线传感器安装到电路基板等的安装基板上时，使用支承红外线传感器而设置在安装基板上且实现导通的安装部件。例如，在专利文献2中记载了一种红外线传感器安装部件，其能够将在绝缘性薄膜形成有热敏元件以及多个端子电极的红外线传感器主体固定于上部而安装到基板。该红外线传感器安装部件具备树脂制安装部件主体以及导电性的多个端子部件，该导电性的多个端子部件安装在安装部件主体，而上端部与端子电极连接，并且下端部在安装到基板时被连接。并且，上述端子部件具有向侧方突出的端子销部，且安装部件主体在侧部具有供端子销部插入并固定的端子部件用孔部。

专利文献1：日本特开2011-102791号公报

专利文献2：日本特开2014-71051号公报

在上述以往技术中遗留有以下的课题。

即，上述以往技术中，虽在红外线传感器安装部件的安装部件主体形成有收纳热敏电阻的型腔，但不易将型腔内的热散热至外部，若蓄积热的话，则存在会影响红外线传感器主体中的温度测量的不良情况。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够将收纳热敏元件的型腔内的热有效地散热至外部的红外线传感器安装部件。

本发明为了解决上述课题而采用了以下的结构。即，第1发明所涉及的红外线传感器安装部件是能够将在绝缘性基板形成有至少一个热敏元件以及多个端子电极的红外线传感器主体固定于该红外线传感器安装部件的上部而安装到安装基板的红外线传感器安装部件，其特征在于，具备：绝缘性的安装部件主体；以及导电性的多个端子部件，其安装在所述安装部件主体上，而上端部与所述端子电极连接，并且下端部在安装到所述安装基板时被连接，所述端子部件由导热性比所述安装部件主体高的材料形成，并且具有向侧方突出的端子销部，所述安装部件主体具有：端子部件用孔部，其形成于所述安装部件主体的侧部，供所述端子销部插入并固定；以及元件收纳用孔部，其形成于所述安装部件主体的上部，并配置于所述热敏元件的正下方，并且与所述端子部件用孔部连通。

该红外线传感器安装部件中，由于安装部件主体具有形成于侧部且供端子销部插入并固定的端子部件用孔部、以及形成于上部并配置于热敏元件的正下方并且与端子部件用孔部连通的元件收纳用孔部，因此使作为型腔的元件收纳用孔部连通于插入有端子销部的端子部件用孔部，从而能够经由端子销部将元件收纳用孔部内的热散热至外部。