[发明专利]气体扩散电极及其制造方法有效
| 申请号： | 201780072001.9 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN110024193B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 桥本胜;若田部道生;加藤颂 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/86 | 分类号： | H01M4/86;H01M4/88 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气体 扩散 电极 及其 制造 方法 | ||
1.气体扩散电极，其是具有微多孔层和导电性多孔质基材的气体扩散电极，所述微多孔层至少具有第1微多孔层及第2微多孔层，
所述第1微多孔层含有疏水性树脂1，所述第1微多孔层在微多孔层中位于一方的最外表面，并且，所述第1微多孔层是与所述导电性多孔质基材接触的、厚度为9.9μm以上且50μm以下的层，
所述第2微多孔层含有疏水性树脂2，所述第2微多孔层在微多孔层中位于与第1微多孔层不同侧的最外表面，并且位于气体扩散电极的最外表面，
所述疏水性树脂1为熔点低于所述疏水性树脂2的熔点的树脂。
2.如权利要求1所述的气体扩散电极，其中，所述疏水性树脂1的熔点为200度以上且250度以下，所述疏水性树脂2的熔点为330度以上且400度以下。
3.如权利要求1或2所述的气体扩散电极，其中，所述疏水性树脂1为四氟乙烯·六氟丙烯共聚物，所述疏水性树脂2为聚四氟乙烯。
4.如权利要求1或2所述的气体扩散电极，其中，所述第2微多孔层的厚度为0.1μm以上且10μm以下。
5.权利要求1～4中任一项所述的气体扩散电极的制造方法，其依次具有下述工序：
工序1，将包含疏水性树脂1的涂布液1涂布于导电性多孔质基材的一方的表面；
工序2，将包含疏水性树脂2的涂布液2从涂布有涂布液1的一侧涂布于导电性多孔质基材；及
工序3，于高于疏水性树脂1的熔点且低于疏水性树脂2的熔点的温度进行烧结。
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