[发明专利]电子部件以及其制造方法

说明书

本发明涉及电子部件以及其制造方法。电子部件具有坯体和设置在坯体的多个外部电极。坯体具有顶面、与顶面对置的底面以及连接顶面和底面的多个侧面。外部电极包括设置在顶面或者底面的至少一方的下层电极、以及重叠在下层电极上并从下层电极上起遍及侧面上设置的上层电极。在从与顶面以及底面正交的方向观察时，下层电极的端边缘与上层电极的端边缘相比位于远离设置有上层电极的侧面的位置，下层电极的端边缘的曲率半径大于上层电极的端边缘的曲率半径。

技术领域

本发明涉及电子部件以及其制造方法。

背景技术

以往，作为电子部件，有日本特开2016-63008号公报(专利文献1)所记载的电子部件。该电子部件具有坯体和设置在坯体的外表面的一对端子电极。坯体具有一对端面和一对端面之间的周面。一个端子电极覆盖一个端面和周面的一个端面侧。位于一个端子电极的周面上的部分朝向另一个端面突出。该端子电极的突出部分的端边缘的形状为凸曲线。另一个端子电极也是同样的。

专利文献1:日本特开2016-63008号公报(图8)

然而，发现在将上述以往的电子部件安装于安装基板时，有如下的问题。在通过焊料将电子部件的端子电极与安装基板接合时，焊料延伸到端子电极的突出部分的端边缘。而且，发现若冷却焊料则焊料收缩，但此时有可能从端子电极的端边缘的凸曲线的顶点附近在电子部件中产生裂缝。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供能够抑制裂缝的电子部件以及其制造方法。

为了解决上述课题，本发明的电子部件具备坯体和设置在上述坯体的多个外部电极，

上述坯体具有顶面、与上述顶面对置的底面以及连接上述顶面和上述底面的多个侧面，

上述外部电极包括：设置在上述顶面或者上述底面的至少一方的下层电极；和重叠在上述下层电极上并从上述下层电极上起遍及上述侧面上设置的上层电极，

在从与上述顶面以及上述底面正交的方向观察时，上述下层电极的端边缘与上述上层电极的端边缘相比位于远离设置有上述上层电极的上述侧面的位置，上述下层电极的端边缘的曲率半径大于上述上层电极的端边缘的曲率半径。

此处，包括下层电极的端边缘的曲率半径无限大，此时，下层电极的端边缘形成为直线。

根据本发明的电子部件，如果在将电子部件安装于安装基板时通过焊料将电子部件的外部电极与安装基板，则由于下层电极的端边缘与上层电极的端边缘相比位于远离设置有上层电极的侧面的位置，所以焊料延伸到下层电极的端边缘。

而且，若冷却焊料则焊料收缩，由此，焊料的收缩力施加到下层电极的端边缘，但由于下层电极的端边缘的曲率半径大于上层电极的端边缘的曲率半径，所以能够缓和在下层电极的端边缘产生的焊料的应力集中。因此，能够抑制起因于焊料的应力而从下层电极的端边缘附近产生的电子部件的裂缝。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述上层电极的宽度大于上述下层电极的宽度。

此处，宽度是指在从与顶面以及底面正交的方向观察时，沿着设置有上层电极的侧面的方向的大小。

根据上述实施方式，在制造工序中，在坯体设置下层电极后有时切削坯体的角部。此时，也同时切削下层电极，但由于将具有比下层电极的宽度大的宽度的上层电极设置在下层电极上，所以能够使上层电极与下层电极可靠地连接。

另外，在通过浸渍在下层电极上涂布上层电极的情况下，即使上层电极中在宽度方向上产生涂布偏离，但由于下层电极的宽度小于上层电极的宽度，所以涂布偏离的上层电极不与该上层电极所邻接的下层电极连接或者接近。

另外，在电子部件的一个实施方式中，上述下层电极的端边缘的形状是直线。