[发明专利]保护元件有效
| 申请号： | 201780071468.1 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109937464B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 木村裕二;川津雅巳 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01H85/12 | 分类号： | H01H85/12;H01H37/76;H01H85/08;H01H85/11;H01H85/175 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种保护元件，具备：
绝缘基板；
第1、第2电极，设置在上述绝缘基板；
发热体，形成在上述绝缘基板；
发热体引出电极，与上述发热体电连接；
第1可熔导体，从上述第1电极直接跨到上述发热体引出电极的上述第1电极侧的侧缘部而搭载；以及
第2可熔导体，从上述第2电极直接跨到上述发热体引出电极的上述第2电极侧的侧缘部而搭载，
上述第1可熔导体和上述第2可熔导体在上述发热体引出电极上互相分离，
上述第1、第2可熔导体分别为相同的形状和大小，并且以相同的材料形成，
上述第1、第2可熔导体分别具有内层为低熔点金属层且外层为高熔点金属层的层叠构造。
2.如权利要求1所述的保护元件，其中，取代上述第1、第2可熔导体或者与上述第1、第2可熔导体一起，在上述第1、第2电极与上述发热体引出电极之间分别独立地并列有多个第1、第2可熔导体片。
3.如权利要求2所述的保护元件，其中，上述第1、第2可熔导体片分别具有内层为低熔点金属层且外层为高熔点金属层的层叠构造。
4.如权利要求1所述的保护元件，其中，上述发热体与上述发热体引出电极重叠。
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