[发明专利]密封用膜及其固化物、以及电子装置

说明书

一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，上述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。

技术领域

本公开涉及密封用膜及其固化物、以及电子装置。更详细而言，本公开涉及能够进行半导体器件的密封、配置于印刷配线基板的电子部件的埋入等的密封用膜及其固化物、以及电子装置。

背景技术

近年来，在安装基板上的半导体元件、电容器、电阻元件等电子部件的密封中，广泛使用处理性优异的密封用膜。

作为这样的密封用膜，例如提出了一种片状环氧树脂组合物材料，其通过将清漆(组合物)涂布于膜上进行成膜而成，该清漆(组合物)是将环氧树脂、固化剂和填充材等进行配合调制而成的(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-25907号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，专利文献1中记载的片状环氧树脂组合物材料是通过将各种成分进行配合而调制成清漆(组合物)后，将该清漆涂布于支撑体上进行成膜，从而制作。

但是，在这样的制作方法中，在使涂布于支撑体上的清漆状环氧树脂组合物干燥时，露出的一侧与支撑体侧在溶剂量上会产生较大的差异，因此难以制作单片具有大于或等于300μm厚度的密封用膜。

另外，如专利文献1所记载，对于通过贴合多片涂布清漆状环氧树脂组合物制成的密封用膜而得到了大于或等于300μm膜厚的密封用膜而言，在将电子部件进行密封成型时，有时会由于密封用膜中所包含的溶剂而产生鼓起等不良情况。

因此，本公开的目的在于提供一种密封用膜及其固化物、以及具备通过该密封用膜进行了密封的电子部件或电子器件的电子装置，该密封用膜即使在将厚度设为大于或等于300μm时也能够抑制密封成型时的鼓起，并且具有良好的可挠性和良好的流动性。

用于解决课题的方法

为了实现上述目的，本公开的一个方面提供一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，上述(A)～(C)成分((A)成分、(B)成分和(C)成分)中的在25℃为液态的液态成分的含量以上述(A)～(D)成分((A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分)的总质量作为基准计为20～30质量％，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。

根据本公开的一个方面涉及的密封用膜，其具有良好的可挠性和良好的流动性，并且即使在将厚度设为大于或等于300μm时也能够抑制密封成型时的鼓起。因此，根据上述公开，能够提供一种厚度大于或等于300μm的密封用膜，其能够将具有TSV(Through-Silicon Via，硅通孔)等的厚封装体一并密封。

另外，满足上述条件的本公开的密封用膜可以通过将混炼物进行塑性加工来获得，该混炼物是将(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材进行混炼而获得的。也就是说，由于无需将含有环氧树脂和无机填充材的清漆涂布于膜上就能够形成密封用膜，因此能够抑制由密封用膜中包含的溶剂所引起的固化成型时的鼓起。其结果，能够实现密封用膜的性能提高。

在上述密封用膜中，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计可以为70～78质量％。