[发明专利]树脂用碳酸钙填料和含有其的树脂组合物

说明书

本发明提供颗粒均匀、分散性、热稳定性高、尤其是作为平滑性、剥离性、耐脱落性等优异的抗粘连材料而有用的树脂用碳酸钙填料。树脂用碳酸钙填料，其特征在于，其包含碳酸钙颗粒且满足下述式（a）~（e）。（a）1.0≤Sw≤12.0（m²/g）（b）0.1≤Dx≤5.0（μm）（c）0.1≤Dy≤5.0（μm）（d）0.8≤Dy/Dx=≤3.5（e）0.1≤Tw≤0.8（重量%）Sw：利用BET比表面积测定装置而测定的BET比表面积（m²/g）；Dx：由计算式=6/（2.7・Sw）所示的BET比表面积Sw算出的一次颗粒直径（μm）；Dy：在利用激光衍射式粒度分布测定装置而实测的体积粒度分布中，自小颗粒侧起累积的50%直径（μm）；Tw：利用差示热天平装置而测定的100~300℃的热失重（重量%）。

技术领域

本发明涉及树脂用碳酸钙填料和含有其的树脂组合物，更详细而言，涉及通过调整至特定的比表面积、特定的粒度特性和特定的热失重而使颗粒均匀、分散性、热稳定性高的树脂用碳酸钙填料和配合其的树脂组合物。

本发明的树脂用碳酸钙填料自不用说在高浓度配合的以往的密封剂、地板材料、粘接剂用途中作为滑动性、耐脱落性等优异的抗粘连材料而有用，例如在配合至聚乙烯、聚丙烯等通用塑料、聚乳酸（PLA）、聚碳酸酯（PC）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等聚酯、聚苯硫醚（PPS）等加工温度高的工程塑料等的树脂膜用途中作为滑动性、耐脱落性等优异的抗粘连材料而有用。

背景技术

一直以来，为了表现出食品包装用途和工业用途（光学用途、磁性记录用途）等的合成树脂膜功能，出于使用二氧化硅、氧化钛、碳酸钙等无机颗粒、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯等有机颗粒来防止膜彼此密合的目的而广泛使用抗粘连材料。

例如，专利文献1中，使通过氢氧化钙与二氧化碳的湿式反应而得到的特定粒度的合成碳酸钙悬浮于乙二醇（EG），并利用湿式粉碎机以达到特定粒度的方式进行微分散化，由此得到的碳酸钙的二醇系分散体制成聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜，其通过与对苯二甲酸、对苯二甲酸二甲酯的聚合并制膜而制备，从而得到优异的抗粘连性能。

另外，专利文献2中，在水溶性钙与水溶性碳酸盐的水溶液体系中的碳酸化反应、在甲醇与水的混合溶剂中使生石灰进行消化（氢氧化钙化）的体系中的二氧化碳反应中，制备均匀的球霞石型碳酸钙、方解石型碳酸钙，从而得到优异的抗粘连性能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平S64-4240号公报

专利文献2：日本特开平5-117443号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，近年来合成树脂膜表面的平滑化异常显著，例如，层叠陶瓷电容器中的陶瓷片材成型用树脂膜为了小型/高容量化而期望使陶瓷片材层的厚度进一步薄膜化。陶瓷片材层的厚度从以往的7~10μm左右逐渐减薄至现在的3~5μm左右，进而，陶瓷片材的薄膜化逐渐发展至1~2μm左右的厚度、小于1μm的厚度为止。

因此，自不用说对于所使用的抗粘连材料也寻求颗粒的均匀性、分散性的提高，为了在树脂膜中不因产生空孔而发生颗粒的脱落、抗粘连性的降低，需要使树脂膜与抗粘连材料的密合性（耐脱落性）提高至现有程度以上，寻求空孔的发生要素之一、即热稳定性高的颗粒。

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：调整至特定的BET比表面积、特定的粒度特性和特定的热失重且热稳定性高的碳酸钙填料能够发挥出对于树脂膜的平滑性而言有效的抗粘连性，从而完成了本发明。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的特征是树脂用碳酸钙填料，其特征在于，其包含碳酸钙颗粒且满足下述式（a）~（e）。