[发明专利]软钎焊方法有效
| 申请号： | 201780069433.4 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109923951B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 角石衛;鹈饲竜史 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/00;B23K1/008;B23K3/06;B23K31/02;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钎焊 方法 | ||
1.一种软钎焊方法，其特征在于，具备如下工序：
第1工序，将焊膏涂布于基板上的软钎焊部，在该焊膏上载置电子部件，所述焊膏是混合软钎料合金和无残渣用助焊剂而成的；
第2工序，使炉内为真空状态且第1温度，将所述基板加热，从而使所述焊膏中所含的所述无残渣用助焊剂挥发，形成无残渣的状态；
第3工序，使所述炉内为还原气氛且第2温度，将所述基板加热，从而至少将所述软钎焊部的氧化膜去除；和，
第4工序，使所述炉内为真空状态且高于所述第2温度的第3温度，将所述基板加热，从而使所述焊膏中所含的软钎料熔融。
2.根据权利要求1所述的软钎焊方法，其特征在于，所述第1工序中，使用金属掩模，将所述焊膏涂布于所述基板上的所述软钎焊部，所述金属掩模具有与所述基板上的所述软钎焊部对应的部分开口的开口部。
3.根据权利要求1或2所述的软钎焊方法，其特征在于，所述软钎料合金的拉伸强度为55MPa以上、伸长率为40％以下、0.2％屈服强度为40MPa以上。
4.一种软钎焊方法，其特征在于，具备如下工序：
第1工序，将焊膏涂布于基板上的软钎焊部，在该焊膏上载置电子部件，所述焊膏是混合软钎料合金和无残渣用助焊剂而成的；
第2工序，使炉内为真空状态且第1温度，将所述基板加热，从而使所述焊膏中所含的所述无残渣用助焊剂挥发，形成助焊剂残渣的量成为助焊剂中的1质量％以下；
第3工序，使所述炉内为还原气氛且第2温度，将所述基板加热，从而至少将所述软钎焊部的氧化膜去除；和，
第4工序，使所述炉内为真空状态且高于所述第2温度的第3温度，将所述基板加热，从而使所述焊膏中所含的软钎料熔融。
5.根据权利要求4所述的软钎焊方法，其特征在于，所述第1工序中，使用金属掩模，将所述焊膏涂布于所述基板上的所述软钎焊部，所述金属掩模具有与所述基板上的所述软钎焊部对应的部分开口的开口部。
6.根据权利要求4或5所述的软钎焊方法，其特征在于，所述软钎料合金的拉伸强度为55MPa以上、伸长率为40％以下、0.2％屈服强度为40MPa以上。
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