[发明专利]功能性接触器

说明书

提供一种功能性接触器。本发明示例性实施例的功能性接触器包括：夹形状的导电体，其具有弹力，电接触电子装置的导电体；功能元件，其通过焊料，电串联于所述夹形状的导电体，在整个上面及下面分别具有第一电极及第二电极；及定位用引导件，其由非导电性树脂构成，以在所述功能元件的上面包围所述夹形状的导电体的至少一部分的方式形成，以便定位所述夹形状的导电体的位置。

技术领域

本发明涉及例如智能手机等的电子装置的接触器。

背景技术

采用金属材质的外壳或壳体的便携电子装置，为了缓解冲击、屏蔽电磁波等，在外置壳与便携电子装置的内置电路基板之间安装有导电性接触器(或导电性垫圈)。

此时，借助于所述导电性接触器，在外置壳与内置电路基板之间形成导电路径，因而通过外部的诸如金属外壳的导电体，可以瞬间流入具有高电压的静电，因此，静电通过导电性接触器流入内置电路基板，会损坏集成电路(IC)等的电路。另外，便携电子装置充电时，由交流(AC)电源产生的泄漏电流沿电路的接地部传播到外置壳，给使用者造成不快感，严重时，会导致对使用者造成伤害的触电事故。

而且，当金属外壳用作天线时，导电性接触器如果电容低，则发生信号衰减，RF(射频)信号无法顺利传递，因而需要体现高电容。

用于保护使用者不受这种静电或泄漏电流影响的功能元件，与连接金属外壳和电路基板的导电性垫圈或导电性接触器一同配备，随着诸如金属外壳的导电体的使用，要求一种功能性接触器，不仅是单纯的电接触，而且具备用于保护使用者或便携电子装置内的电路或顺利传递通信信号的多样功能。

进一步地，这种功能性接触器为了增大功能元件的电容容量而使电极面积实现大面积化时，在借助于软钎焊而将大小相对较小的诸如夹形状导电体的导电性弹性部层叠于电极，或将借助于软钎焊而层叠了导电性弹性部的功能元件，借助于二次软钎焊而贴装于电路基板的工序中，印刷的焊料以液态存在，因而导电性弹性部不固定而发生位置错位，导致发生大量的不良。

发明内容

解决的技术问题

本发明正是鉴于如上所述的问题而研发的，目的在于提供一种功能性接触器，通过赋予导电性弹性部的定位功能，从而即使在为了与功能元件的结合或电路基板的贴装而进行软钎焊的情况下，也可以将导电性弹性部定位于准确的位置。

技术方案

为了解决上述的课题，本发明提供一种功能性接触器，包括：夹形状的导电体，其具有弹力，电接触电子装置的导电体；功能元件，其通过焊料，电串联于所述夹形状的导电体，在整个上面及下面分别具有第一电极及第二电极；及定位用引导件，其以非导电性树脂构成，以在所述功能元件的上面包围所述夹形状的导电体的至少一部分的方式形成，以便定位所述夹形状的导电体的位置。

根据本发明优选实施例，所述定位用引导件可以不在所述夹形状的导电体的具有弹力的折弯部配置的区域形成。

另外，所述定位用引导件可以按相对于所述焊料印刷厚度的10～170％厚度形成。

另外，所述定位用引导件可以与所述夹形状的导电体隔开既定间隔形成。

另外，所述定位用引导件可以与所述夹形状的导电体相接地形成。

另外，所述定位用引导件可以至少包括在所述夹形状的导电体的宽度方向两边形成的第一部分及第二部分。

另外，所述定位用引导件可以还包括由所述第一部分及所述第二部分中至少一个向相向侧延长的第三部分。

另外，所述定位用引导件可以还包括垂直连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分。

另外，所述非导电性树脂可以由覆盖玻璃(overglass)、环氧树脂、包含填料的环氧树脂、聚合物及非导电性膏中任意一种构成。